1第4章 焊接缺陷及.ppt

第4章 焊接缺陷及其控制 焊接缺陷：裂纹、空穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其它缺陷。 4.1 焊缝中的偏析和夹杂 4.1.1 偏析的形成及控制 偏析—合金元素分布不均匀的现象。 1.偏析的种类及形成 原因 (1)显微偏析 晶粒尺度上发生的化学成分 不均匀的现象。 (2)区域偏析 (3)层状偏析 焊缝边缘到焊缝中心的化学成分不 结晶过程周期性变化导致化学成分呈 均匀现象。 层状分布的不均匀现象。 2.偏析的控制措施 (1)细化焊缝晶粒 (2)适当降低焊接速度 4.1.2 夹杂的形成及控制 1.夹杂的形成 夹杂是指焊缝中存在固体异物（金属、非金属）的现象。 (1)夹渣 影响因素：温度、粘度、冷速及搅拌等。 (2)反应生成新相 氧化物；氮化物；硫化物。 (3)异种金属 夹钨、夹铜等。 2.夹杂的危害 1)影响接头力学性能 大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性 能下降; 2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使 焊缝的强度、塑性、韧性明显下降； 3)氮化物使焊缝的硬度增高，塑性、韧性急剧下降； 4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。 5)较大尺寸的金属夹杂物也影响接头性能。 3. 夹杂的防止措施 1)合理选用焊接材料,充分脱氧、脱硫; 2)选用合适的焊接参数，以利熔渣浮出； 3)多层焊时，注意清除前一层焊渣； 4)焊条适当摆动，以利于熔渣的浮出； 5)保护熔池，防止空气侵入。 4.2 焊缝中的气孔 4.2.1 气孔的分类及形成机理 1.析出型气孔 如N2、H2气孔； 2.反应型气孔 如CO、H2O气孔。 [FeO] + [C] = CO↑+ [Fe]; [FeO] +2 [H] = H2O↑+ [Fe] 4.2.2 气孔形成的影响因素 1.气体的来源 (1)空气侵入； (2)焊接材料吸潮； (3)工件、焊丝表面的物质； (4)药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解； ⑸ 保护气体。 2.母材对气孔的敏感性 (1)气泡的生核 满足两方面条件：即物质条件（过饱和 气体)及能量条件（现成表面）。 (2)气泡的长大 必须满足 ph ＞ po Ph - 气泡内部压力: Ph = PH2 + PN2 + PCO + PH2O + …… Po - 阻碍气泡长大的外界压力: PO = Pa + PM + PS + PC Ph ＞ Pa + Pc ( = 1 + ) 现成表面存在的气泡呈椭圆形，增大了曲率半径，降低了外 界的附加压力PC ，气泡容易长大。 (3)气泡的上浮 必须满足 VC (气泡上浮速度)≥ R（熔池结晶速度） COSθ = 上浮速度 3.焊接材料对气孔的影响 （1）熔渣氧化性的影响 氧化性强,易出现 CO 气孔；还原性增 大，易出现 H2 气孔； （2）焊条药皮和焊剂的影响 碱性焊条含有 CaF2 ,焊剂中有一定 量的氟石和多量 SiO2 共存时，有利于消除氢气孔； （3）保护气体的影响 混合气体的活性气体有利于降低氢气孔 （一是增加了氧化性，降低了氢的分压和限制溶氢；同时降低了液态金属的表面张力，增大了活性，有利气体的排出）； （4）焊丝成分的影响 如MAG焊时，希望形成充分脱氧的条件， 以抑制反应性气体的生成。 4.焊接工艺对气孔的影响 (1)焊接工艺 工艺正常，则电弧稳定，保护效果好； (2)电源种类、极性及焊接参数 直流，直流反接，降低电压； (3)熔池存在时间 时间增加，则对反应型气体排出有利；对析出 型气体，既要考虑溶入，又要考虑逸出。 4.2.3 气孔的防止措施 1.消除气体来源 加强焊接区保护；焊材防潮烘干；适当的表面清理。