网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

cad实验报告4cad实验报告4.doc

  1. 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
cad实验报告4cad实验报告4

太原理工大学现代科技学院 课程 实验报告 专业班级 学 号 姓 名 指导教师 实验 Protel99SE PCB元件封装的制作 实验目的:SCH元件,如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED,其中:图1(b)中两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil;图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的SCH元件 图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件 (2)NPN型三极管的SCH元件,如图2(a)所示,其对应元件封装选择TO-5,如图2(b)所示。由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A,如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件 图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A (3)用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值。 图3 贴片元件封装LCC16 (4)用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1,如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。 图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求 (5)用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1,如图5(a)所示。 图5(a) 元件封装SBGA1尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。 图5(b) SBGA1元件尺寸要求 图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求 2、 将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。 实验:. 新建一个元件封装库文件,并绘制如下元件封装: 人工绘制如图所示的发光二极管封装LED,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。具体步骤如下: 新建一个元件封装库文件,将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil; 将默认工作层切换到“TopOverlay”层,用工具绘制图2所示的各线条,用工具放置焊盘; 按要求调整焊盘间距:两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示,并命名为“LED1”。 找到PCB库中已有

文档评论(0)

yxutcangfp + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档