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cad实验报告4cad实验报告4
太原理工大学现代科技学院
课程 实验报告
专业班级
学 号
姓 名
指导教师 实验 Protel99SE PCB元件封装的制作
实验目的:SCH元件,如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED,其中:图1(b)中两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil;图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件 图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件
(2)NPN型三极管的SCH元件,如图2(a)所示,其对应元件封装选择TO-5,如图2(b)所示。由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A,如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件 图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A
(3)用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16
(4)用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1,如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求
(5)用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1,如图5(a)所示。
图5(a) 元件封装SBGA1尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。
图5(b) SBGA1元件尺寸要求
图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求
2、 将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。
实验:. 新建一个元件封装库文件,并绘制如下元件封装:
人工绘制如图所示的发光二极管封装LED,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。具体步骤如下:
新建一个元件封装库文件,将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil;
将默认工作层切换到“TopOverlay”层,用工具绘制图2所示的各线条,用工具放置焊盘;
按要求调整焊盘间距:两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示,并命名为“LED1”。
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