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太原理工大学现代科技学院 课程 实验报告 专业班级 学 号 姓 名 指导教师  实验 Protel99SE PCB元件封装的制作 实验目的：SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的SCH元件 图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件 （2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件 图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A （3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。 图3 贴片元件封装LCC16 （4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。 图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求 （5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。 图5(a) 元件封装SBGA1尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。 图5(b) SBGA1元件尺寸要求 图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求 2、 将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。 实验：. 新建一个元件封装库文件，并绘制如下元件封装： 人工绘制如图所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下： 新建一个元件封装库文件，将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil； 将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘； 按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“LED1”。 找到PCB库中已有