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环保型免清洗助焊剂的发展现状及展望 汇 报 人： 李镇康 指导老师： 杜长华 环保型免清洗助焊剂设计原理 2 环保型免清洗助焊剂的作用机理 3 环保型免清洗助焊剂的理化指标 4 汇 报 提 纲 环保型免清洗助焊剂的分类及发展现状 5 环保型免清洗助焊剂的展望 6 背景 4 一、背景 随着现代电子信息产业的迅猛发展，助焊剂的用量越来越大，而且质量要求也越来越高。传统的松香基型助焊剂，其焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，而氟氯化烃对人体有极大损害，并且导致大气中臭氧层的损耗，致使全球气候变暖。所以，为了保护臭氧层和满足SMT高密度组装的要求，环保型免清洗助焊剂不可避免的成为了这一研究领域的热点。 近几年的低固免清洗助焊剂大多采用有机溶剂，所以含有挥发性有机化合物（VOC）；尽管他们不会对大气臭氧层产生破坏作用，但他们散发在低层大气中时，会形成光化学烟雾，对人类健康是有危害的。因此环保型无VOC的免清洗助焊剂应运而生。 二、环保型免洗助焊剂设计原理 环保型免清洗助焊剂是在低固免清洗助焊剂的基础上发展起来的，所以它必须满足以下要求 ： (1)焊后残留物极少； (2)焊后板面干燥，不粘板面； (3)有足够高的表面绝缘电阻； (4)焊后无腐蚀； (5)离子残留应