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高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制 顾霭云 2011年4月 摘要：目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。 关键词：有铅焊料、有铅焊接、无铅焊料、无铅焊接、有铅元器件、无铅元器件、有铅和无铅混装、物料管理、可靠性、材料相容性、工艺相容性、设计相容性。 虽然电子产品无铅化在国际上已经有十多年的经验，国内也推行五、六年了，目前在消费类、通信类等领域已经比较普遍地应用了无铅技术，总体来看也没有发生太大的可靠性问题。但是由于无铅焊点蠕变大，无铅焊料是“高锡”焊料。高锡带来的是高温、表面张力大、黏度大、浸润性差、工艺窗口小等问题，高温又会带来工艺上的难度，可能会导致的元件和电路板降级甚至损坏。另外，焊接温度越高金属间化合物生长速度越快，界面微孔、空洞多，金属间化合物是脆性的，无铅焊点比Sn-Pb焊点更硬也传递了更大的应力，这些问题都会影响无铅产品的长期可靠性。到目前为止，世界各国研究机构对无铅焊接可靠性等方面还没有统一的认识，无铅产品的长期可靠性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠要求领域的电子产品获得豁免的主要原因之一。由于汽车产品涉及人身安全，欧盟在2010年2月23日颁布了对ELV（End-of-Life Vehicle欧盟报废车辆指令）附件二的更新，新的ELV附件二规定汽车产品的含铅焊锡禁用期限被推迟1～5年（更新的主要内容：电子、电气元器件焊接到电路板上所使用的含铅焊锡，可延期到2016年1月1日；电解电容/铝电容引脚上的铅/锡，可延期到2013年1月1日；85%及以上的铅合金高温焊锡，可延期到2015年1月1日）。从期限被推迟可以看出高可靠产品无铅化的发展和替代锡铅的困难。虽然国际上高可靠产品获得豁免，而目前我国没有豁免政策，那么我们军工等高可靠领域怎么解决？这是近年来业界十分关心的问题。 从理论上来讲，就焊点来说，焊料、元器件焊端、PCB表面镀层全部是锡铅，或全部是无铅的相容性是最好的。目前，如果采用无铅焊接，可以买到所有的无铅元件。对于大多数民用、通信等领域，由于使用环境应力小、不恶劣，应用无铅焊接是没有问题的。对于军工等高可靠领域，其长期可靠性是有风险的。因此，建议军工等高可靠领域暂时还是采用有铅焊接相对比较安全一些。 目前的问题是有铅工艺买不全有铅元件，有铅工艺遇到85％甚至90%以上无铅元件，因此，我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象——目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件。本文对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题进行了较详细的分析，并对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。 一、有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析 军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件。有铅和无铅混装焊接时有85％甚至90%以上无铅元件，无铅元件的焊端镀层大多是镀纯Sn的，容易形成Sn须；采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件时，有铅焊料焊接有铅元器件时材料和熔点温度都是相容的；有铅焊料焊接无铅元器件时，Sn-Pb焊料的熔点183℃，无铅元件焊端镀层Sn熔点为232℃，无铅BGA焊球Sn-Ag-Cu熔点217℃。由于无铅元件焊端镀层和焊球的熔点高于Sn-Pb焊料的熔点，因此，焊接时需要提高焊接温度，高温可能损坏有铅元器件和PCB基板，特别是对潮湿敏感元器件的影响不可忽视；另外，PCB和工艺设计时，基板材料、PCB焊盘涂镀层材料选择不当也会发生材料不相容等等问题。 如果设计、工艺、采购、管理不当就有可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容问题，影响电子产品的长期可靠性。 1、锡晶晶须Whisker）是指从金属表面生长出的细丝状，Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属表面。通常发0.5～50μm、厚度很的金属沉积层表面。典型的1～10μm，长度为1～500μm。过长的晶须可能导致短路引发电子产品可靠性问题。引发电子产品可靠性问题Sn工艺简单、成本比较低，因此，目前无铅元件焊端和引脚表面采用镀纯Sn工艺比较多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄、厚度不均匀的氧化层。镀Sn时在Cu表面会生成金属间化合物Cu6Sn5，Cu6Sn5的膨胀系数比较大，加电后或温度变化时Cu6Sn5对Sn镀层产生压力，在不均匀处会把Sn推出来，形成Sn须。在高温、潮湿和有负载震动等应力的环境