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电烙铁焊锡理论教育1.0版.ppt

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电烙铁焊锡理论教育1.0版

NO. 项目 现象描述 OK 图示 NG 图示 3 短路 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象 4 漏焊 零件线脚四周未与焊锡熔接 NO. 项目 现象描述 OK 图示 NG 图示 5 锡尖 在零件线脚端点及吃锡路线上,成形为多余之尖锐锡点 6 锡裂 于焊点上产生裂痕,最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间 NO. 项目 现象描述 OK 图示 NG 图示 7 锡洞 于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞 8 锡球 于零件表面上所产生的肉眼清晰可见的球状锡 NO. 项目 现象描述 OK 图示 NG 图示 9 锡桥 在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象 二、通孔技术 NO. 项目 判定标准 OK 图示 NG 图示 1 通孔元器件水平安放 不得错件,引脚取向正确 2 通孔元器件垂直安放 极性元器件不得逆向安装 NO. 项目 判定标准 OK 图示 NG 图示 3 元器件的安放– 引线跨越导体 1.套管不得开裂(NG 图A)。 2.跨越非公共导体的元器件引线不得小于最小电气间隙(NG图示B)。 4 通孔阻塞 元器件阻塞焊料流向要求焊接的镀通孔主面(焊接终止面)焊盘 1.限位装置 1.硬安装面; 2.空气;3组件本体; 4.焊料 NO. 项目 判定标准 OK 图示 NG 图示 1 有引线/无引线元器件(一) 1.表面涂层无损伤。 2.元器件本体无任何划伤、裂缝、碎裂、或微 裂纹。 3.标识清晰易辨   2 有引线/无引线元器件(二) 元器件上的凹痕或缺口不得进入引线的密封处或外壳密封处或暴露内部的功能 材质   三、元器件损伤 謝 謝! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 锡 丝 烙 铁 欧仕达质保部 目 录 一 焊锡的基本概论 电烙铁焊锡作业 电烙铁焊锡的作业注意事项 电烙铁焊锡的作业安全卫生 二 三 四 五 电烙铁焊锡常见的不良模式 1.焊锡的分类 焊锡工程按大类分 : 可分为「波峰焊」、「回流焊」、「手工焊锡」三大类。 1.1波峰焊:被加热熔解后的液体状的焊锡通过焊锡槽的上面,流向 印刷配线基板,在部品和基板的接合部进行焊锡的方法。 1.焊锡的分类 1.2回流焊(锡膏焊锡):在印刷配线基板上将被称为[奶油焊锡]的浆状的焊锡和模型(图案)进行配合后实施印刷;在那里实际组装部品,然后对印刷配线基板直接加热,将焊锡溶解,实施焊锡的方法。 印刷焊锡 组装部品 进行加热 完成 基板上印刷焊锡的地方 焊锡被印刷的基板。 由于有无数的管,热风被吹出来。 锡 膏 1.焊锡的分类 1.3手工焊锡(电烙铁焊锡):手工锡焊是利用加热工具(如:电烙铁),将低熔点的金属焊料(如:锡丝)加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,又称电烙铁焊锡。 锡 丝 电 烙 铁 焊锡时的姿势 a.清洁作用,除去接合金属面的氧化膜; b. 使锡溶液的表面张力下降,含浸良好; c.增强毛细孔现象,使锡流动性良好, 排除妨碍焊接的附着物质; d.保护接合金属表面,防止氧化,使焊锡面光亮。 2 .焊锡的含义 2 . 1助焊剂的用途: ※作业中为了保证出现理想的合金层, 最重要的就是认真进行以下的作业: a.清扫; b.加热; c.焊锡。 2 .焊锡的含义 2 . 2焊锡的目的:焊锡最重要的是保证接合金属和焊锡的界 面必须有合金层出现。 此三点是焊锡的重要因素! ※ 金属表面若长期暴露在空气中会氧化,且在加工保管中也会因为附上油污和脏物等,在焊锡时若未清扫则会妨碍金属的焊锡性,使合金层不能形成 ,导致焊锡不良。 2 .焊锡的含义 2.2.1 清扫:即是除去金属表面(焊锡的母材)的氧化物 和脏物,使金属面清洁﹑易上锡。 为何要做清扫呢??? 如上图所示:图-1只形成部分合金层,那么就可能产生以下两种的不良现象: 1.在搬运中的振动或受到其他外力时,合金层容易崩裂; 2.接触面积变小,电阻则增大;通电后接触面发热致使焊锡熔化,导致导通不良。 因此,焊锡作业中首要的一是清扫,二是清扫,三还是清扫!!! 母材 导线 焊锡 污垢层 形成部份的合金层 (图一): 导线 焊锡 污垢层 合金 母材 (图二)

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