利用吹气测试与奈米压痕试验机量测微机电元件之薄膜机械特性.PDFVIP

行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 利用吹氣測試與奈米壓痕試驗機量測微機電元件之薄膜機械特性 (2/2) 計畫編號： NSC 94-2212-E-007-018 執行期限： 94 年 08月 01日至 95 年 07月 31日 主持人：葉銘泉 國立清華大學動力機械工程學系 共同主持人：方維倫 國立清華大學動力機械工程學系 計畫參與人員：吳忠霖 國立清華大學動力機械工程學系 摘要 奈米壓痕試驗之薄膜機械特性比較結果亦 利 用 半 導 體 製 程 的 微 機 電 元 件 在本計畫中探討。 (MEMS devices) ，近幾年來被大量運用在 關鍵詞 ：吹氣試驗、電感耦合電漿蝕刻式 民 生 與 汽 車 工 業 上 , 如 德 州 儀 器 的 系統、矽等向蝕刻系統、附著力、 DLP(digital light process)晶片與壓力感測 刮痕測試 器等。然而，這些利用薄膜製程所致作的 致動器與感測器，其元件壽命與可靠度等 與薄膜機械性質息息相關。為了探討薄膜 1. 前言 的機械性質，研究中採用了吹氣試驗 隨著奈米與生醫科技的發展，在這些 (bulge test)並搭配 MTS的奈米壓痕試驗機 新興領域中微機電技術扮演著重要的溝通 橋樑。然而，微機電技術中常使用的半導 (nanoindentation)進行氮化矽(nitride) 與鋁 膜的楊氏膜數之探討。因圓形幾何具有較 體薄膜材料，如介電層的氮化矽與金屬層 的鋁膜，其薄膜的機械特性與微機電元件 佳之理論解析解，故吹氣試驗中，利用乾 式蝕刻(dry etching)製程，離子反應蝕刻 的可靠度密不可分。為了產品的可靠度與 (RIE) ，電感耦合電漿蝕刻式系統(ICP) ，矽 降低成本，對於設計者而言，準確的獲得 等向蝕刻系統(XeF2) 等製作圓形的金屬薄 薄膜材料的機械特性就顯的十分的重要。 膜試片，以利楊氏係數之量測。 有許多技術應用在量測薄膜機械特性上， 另外，在微機電和積體電路的元件 包含拉伸測試 [1] ，樑彎曲測試[2] ，奈米壓 中，薄膜與基材的附著力是決定其性能好 痕測試 [3,4] ，頻率響應測試[5,6]與晶片設 壞的重要因素。在已往的文獻即有提到， 計 [7]及吹氣測試 [8]等。僅管有許多方式在 量測薄膜的機械特性，然而由於微小試