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项目经理ABC —手机产品开发过程及其评审 预立项开发过程  — 工作内容与要求（1） 开发工作内容 项目经理工作提要 指引/规定/要求 硬件 结构 造型 软件 　 　 　 　 接收Charter 　 　 　 　 　 拟制预立项计划 计划发项目管理部和产品经理 　 　 　 　 组织Kick Off会议 关于推行KICK OFF会议的通知 关键物料选型/电路设计 关键物料选型/整机布局 创意ID设计 MenuTree与UI Spec 关键物料选型/整机布局 　 电路设计评审 　 　 　 电路设计评审 同行评审工作指引 整机布局评审 整机布局评审 整机布局评审 　 整机布局评审 　 P0 PCB LayOut 结构详细布局 效果图设计 构建软件原始版本 　 　 　 布局结构要素图评审 　 　 布局结构要素图评审 同行评审工作指引 　 　 效果图评审 　 效果图评审 同行评审工作指引 　 　 　 　 　 　 预立项开发过程 — 工作内容与要求（2） 开发工作内容 项目经理工作提要 指引/规定/要求 硬件 结构 造型 软件 　 　 3D建模 导入软件设计标准和规范 　 　 ID综合评审 ID综合评审 ID综合评审 　 ID综合评审 　 　 结构详细设计 Mock-up 软件规格设计/模拟环境调试 　 外观/结构手板外协加工工作指引 P0 PCB评审 　 　 　 P0 PCB评审 　 P0 PCB发板 　 ID调研与确定 　 P0 PCB发板 　 　 　 　 软件设计方案评审 软件设计方案评审 同行评审工作指引 准备评审资料 准备评审资料 准备评审资料 准备评审资料 准备评审资料 方案设计评审申请表 设计方案评审 设计方案评审 设计方案评审 设计方案评审 提交设计方案评审齐套文件 手机产品评审管理办法 立项评审 立项评审 立项评审 立项评审 立项评审 　 预立项开发过程 — 流程和关键点 精品机 阶段 预立项（6.5周） 周期 0.5W 1W 1.5W 2W 2.5W 3W 3.5W 4W 4.5W 5W 5.5W 6W 6.5W 硬件 关键物料选型/设计电路图 PCB LayOut P0 PCB发板 制板 结构 关键物料选型/整机布局 详细布局 协助布板和建模 结构设计 造型 创意ID设计 效果图设计 3D建模 Mock-up ID调研与确定 ID工艺设计 软件 MenuTree与UI Spec 构建软件原始版本 软件规格设计/模拟环境调试 驱动/新功能/功能模块/UI编程与调试 评审 　 　 整机布局评审 电路设计评审 软件Spec评审 布局结构要素图评审 效果图评审 　 ID综合评审 　 P0 PCB评审 软件设计方案评审 技术管理部设计方案评审 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 立项评审 预立项开发过程 — 相关工作提要（1） * Kick Off会议 * 项目战报 * 关键物料选型 PCBA上的关键物料，包括电子物料和结构物料。比如，连接器、卡座、喇叭、Mic、马达，LCD、天线和射频器件、音频器件等。 选择元件/电路设计/整机布局（包括结构和电路布局）同时进行，通过沟通推进各专业的工作。ID创意也同时展开，并与布局相适应。 * 整机布局评审 给出整机大器件和关键器件布局，评审后，作为ID效果图设计和PCB LayOut的输入，同时布局进入详细设计。一周后硬件工程师给出具体的PCB位置图，结构工程师据此确定布局要素图，造型工程师根据评审后的布局要素图，确定ID效果图。 预立项开发过程 — 相关工作提要（2） * ID综合评审 ID 3D建模完成后，由项目组主导，进行跨专业的综合评审，以确定并启动结构设计,然后P0 PCB发板，保证P0板能够装入结构Mock-up。 * P0排产 在提速流程下，预立项阶段的项目管理由开发负责，其中包括P0试产。然而，P0试产涉及排产问题，需要产线办给PMC下指令安排排产计划。经过与产线办协商，P0试产仍由产线办统一协调生产资源，因此，要求各项目经理在项目启动后把预立项计划通知（报给）负责该项目的产品经理，由产品经理负责落实排产计划。 * 申请制作手板：外观/结构手板外协加工工作指引（开发） 预立项开发过程 — 预立项开发计划 * 预立项开发计划 设计验证开发过程（PR0、PR1）