丁腈橡胶／有机小分子共混物阻尼材料热稳定性研究.pdfVIP

材 料 2013年第24期(44)卷 文章编号 ：1001—9731(2013)24—3550—04 丁腈橡胶 ／有机小分子共混物阻尼材料热稳定性研究 左孔成 ，张 林 ，彭金方。，肖新标 ，金学松。，朱曼昊 (1．西南交通大学 材料先进技术教育部重点实验室 ，四川 成都 610031； 2．西南交通大学 牵引动力国家重点实验室，四川 成都 610031) 摘 要 ： 针对丁腈橡胶 NBR／有机小分子 A0—2246 是阻尼性能下降的一大原因。目前对于两者的竞争关 共混物阻尼材料热稳定性欠佳 的现 象，借助动态力学 系尚不清楚，再者 ，对于聚合物本身的性能变化对阻尼 分析仪 (DMA)、红外光谱 (FT—IR)、X 射 线衍射 性能的影响还未涉足。因此 ，本文针对上述问题进行 (XRD)以及扫描电镜 (SEM)等表征手段对其机理进 了研究。 行 了研究。结果表 明，高含量有机小分子 A()一2246 2 实 验 的 NBR／A()一2246共混物 ，阻尼性能优异 ，但 其稳 定 性欠佳。随着退火温度 的提高，阻尼性能下降与材料 2．1 样 品制备 内部氢键逐渐消失有关，而氢键的消失会导致大量结 选用丁腈橡胶 (牌号 3345，丙烯腈含量 33 ，门 晶体的产生，结晶体进一步对阻尼材料 阻尼性能产生 尼粘度 ML100℃(1+4)为 45)为基材。选用小分子 不利影响。在 SEM 微观形貌 中发现，晶体易于沿着材 AO一2246(受阻酚类有机小分子 ，熔点 120～130℃， 料 内部界面处优 先生成，这归 因于界面效应。随着退 分子量 252)或线性酚醛树脂 (牌号PF-203)进行共混 。 火温度提高，发现 晶体形貌也发生了变化，即晶体结构 先把丁腈橡胶 NBR以及有机小分子 AO一2246在开 处于不稳定状态 ，这是氢键逐渐消失 的结果 。 炼机 中于常温下共混 3rain后加入酚醛树脂 PF，共混 关键词： 杂化阻尼；热稳定性；丁腈橡胶 ；氢键 ；晶体； 均匀后下片，然后把共混物在模压中模压成型，模压成 界面 型参数通过无转子硫化仪确定 ，模压 的样品需经淬火 中图分类号： TB332 文献标识码：A 处理 。 DOI：10．3969／j．issn．1O01-9731．2013．24．007 2．2 样品的性能及表征 针对制备的材料 ，材料动态力学性能在动态力学 1 引 言 热分析仪 (型号为 DMA—Q80O)上进行 ，样 品尺寸 (长 粘弹性阻尼材料相 比其它类型阻尼材料 ，如阻尼 x宽 ×厚)为 40mm×5mm×2mm。测试参数为频 合金，减振 降噪性能优异 ，目前 国内外使用较为广 率f一125Hz，升温速率为5℃／min，温度范围一l0b 泛 ]。但因材料内部分子结构会 因分子热运动发生改 7O℃，拉伸模式，采用应变控制 ，应变幅值一0．05 ， 变 ，存在所谓的老化现象 。]，即在使用过程 中会 发生 预紧力一0．01N。材料内部分子间力的表征采用红外 物理或化学变化，使性能逐渐下降。这 除了与分子结 光谱分析 FT—IR(型号为 ST—IR20SX，USA)。测试参 构产生 了变化 (例如分子链产生降解)有关外，外部 因 数为扫描次数 3O次 ，扫描范围为400~4000cm_。，分 素影响也很大 ，例如热、光以及臭氧等。对于橡塑共混 辨率 2cm～，采用全反射 (ATR)模式。用 x射线衍射 以及互