电工与电子技术课件作者孙立坤等第11章节现代光电子技术.ppt

11.4　光机电一体化技术 　　20世纪70年代，机械学与电子学的结合，使得机电一体化技术得到了飞速发展。11.4.3　光机电一体化技术发展趋势　　光机电一体化技术已经渗透到各个学科领域，成为一种新兴的学科，并逐渐成为一种产业，而这些产业作为新的经济增长点越来越受到高度重视。1.高端装备制造(1)传统产业转型升级的重大成套设备　围绕满足石化、冶金、轻工、煤炭、汽车等行业的转型升级、节能降耗、自动化、智能化需要的装备。 11.4　光机电一体化技术 (2)节能、环保与资源开发利用装备　围绕资源开发利用、二氧化碳减排等重大工程所需的成套装备，如新能源、核电、清洁煤燃烧、智能电网、海洋工程装备等。(3)先进运输设备　包括航空运输、远洋运输、城市轨道交通和新能源汽车等。(4)智能化的基础制造装备　突破数字化制造技术、高档数控系统、高精度轴承及机床功能部件等关键技术，开发先进工艺技术所需的专用装备。(5)基础元件及仪器仪表　要把通用基础元件(液压、气动)、大型铸锻件、关键特种材料(高档绝缘材料)、控制系统的元器件(包括仪器仪表)、数控机床的功能部件等作为优先发展领域。 11.4　光机电一体化技术 (6)新兴产业专用装备　围绕生物医药、电子信息、新材料等新兴产业发展所需要的装备。2.激光技术研究(1)激光的特性研究1)高方向性，激光具有远距离传输光能和传输控制指令的能力，因而可以实现远距离激光通信、激光测距、激光雷达、激光导航以及遥控。2)高单色性，利用激光高单色性作精密测量时，可极大地提高测量精度和量程。3)高亮度性，高亮度激光束可产生几千到几万度的高温，使材料局部瞬间熔化或汽化，对各种材料进行特种加工。 11.4　光机电一体化技术 4)相干性，由于激光束频率单一、相位方向相同，在全息照相、激光印刷以及光学计算机的研究方面也得到了广泛的应用。(2)激光加工技术1)金属表面的激光强化。2)激光焊接。3)激光切割。① 切割速度快，热影响区小，因而热畸变程度低；② 可切割各种不同性质的材料；③ 割缝窄，边缘垂直度好，切边光滑，节省材料，还可割盲缝；④ 光束无惯性，可实行高速切割；⑤ 切割噪音小，加工效率高，比机械加工方式的费用减少了50%。 11.4　光机电一体化技术 (3) 激光快速成型技术　激光快速成型是利用计算机将复杂的三维物体转化为二维层，将热塑性塑料粉末或胶粘衬底片材纸张烧结，由点、线构造零件的面(层)，然后逐层成型。本 章 小 结1.光电子技术是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术学科。2.光电器件主要包括以下几类：1)发光器件：发光二极管、红外发光二极管、红光半导体激光二极管等。3.光电检测及控制技术得到了极为广泛的应用，如光敏二极管对电器装置的控制、光控自动开关电路等。4.数字光纤通信系统基本上由光发射系统、光传输系统和光接收系统组成。 11.4　光机电一体化技术 5.光机电一体化系统主要由动力、机构、执行器、计算机和传感器五个部分组成，相互构成一个功能完善的柔性自动化系统。习题与思考题 尚辅网 / 电工与电子技术 主编 第11章　现代光电子技术 11.1　光电器件基础11.2　光电检测及控制技术11.3　光纤通信技术11.4　光机电一体化技术 11.1　光电器件基础 图11-??1　光电效应 11.1.1　发光器件 11.1　光电器件基础 1.发光二极管 图11-??2　普通发光二极管的外形及符号 11.1　光电器件基础 2. 红外发光二极管 图11-??3　红外发光二极管的外形、符号及实物图 11.1　光电器件基础 3. 红光半导体激光二极管4. 闪烁发光二极管 图11-????4　红光半导体激光二极管的内部结构及电路符号 11.1　光电器件基础 图11-??5　闪烁发光二极管的外形及内部电路结构 11.1　光电器件基础 11.1.2　光敏器件1.光敏电阻 图11-??6　光敏电阻的结构与工作原理图 11.1　光电器件基础 (1)暗电阻和暗电流　光敏电阻在室温条件下，在全暗后经过一定时间测量的电阻值，称为暗电阻。(2)亮电阻和亮电流　光敏电阻在某一光照下的阻值，称为该光照下的亮电阻，此时流过的电流称为亮电流。(3)光电流　亮电流与暗电流之差，称为光电流。2.光敏二极管 图11-??7　光敏二极管的外形、电路符号及特性曲线 11.1　光电器件基础 3.光敏晶体管 图11-??8　光敏晶体管的外形、结构及电路符号 4.硅光电池 11.1　光电器件基础 图11-??9　硅光电池的外形、结构及电路符号 11.1　光电器件基础 图11-??10　太阳能电池原理图 (1)原材料硅砂——多晶硅　将原材料工业硅经过一系列的物