电子技术实训第2版教学课件作者陈梓城主编第3章节.ppt

第1篇 实训基础篇——电子技术工艺基础 第3章 焊接技术和元器件老化筛选装配工艺 3．5．1 目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有何缺陷。目视检查的主要内容有： 1)是否有漏焊，即应焊的焊点是否没有焊上。 2)焊点的光泽是否好。 3)焊点的焊料是否足够。 4)焊点周围是否残留焊剂。 5)有无连焊、桥接，即焊接时把不应连接的焊点或铜箔导线连接在 6)焊盘有无脱落。 7)焊点有无裂纹。 8)焊点是否光滑，应无凹凸不平现象。 9)焊点是否有拉尖现象。 3．5．1 目视检查 图3-31所示为正确的焊点形状。图3-31a为直插式焊点形状，图3-31b为半打弯式焊点形状。 3．5．2 手触检查 手触检查主要是指用手指触摸元器件时，有无松动、焊接不牢的现象。 用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。 焊点在摇动时，上面的焊锡是否有脱落现象、桥接现象。 3．5．3 焊接缺陷的产生原因及排除方法 1．桥接 桥接是指焊料将印制电路板上的铜箔连接起来的现象。明显的桥接较易发现，但细小的桥接用目视检查法较难发现，只能通过电气性能测试方能发现。 明显的桥接是因焊料过多或焊接技术不良造成的。焊接时间过长，焊料温度过高以及电烙铁离开焊点时角度过小都易造成桥接。 对于毛细状的桥接，可能是印制电路板的印制导线有毛刺或腐蚀时留有残有金属丝等，在焊接时起到连接作用而形成的桥接现象。桥接现象如图3-32所示。 对焊料造成桥接短路可用烙铁去锡。对于毛细状桥接，需吸锡后用刀片慢慢刮去毛刺和残余金属丝进行排除。 3．5．3 焊接缺陷的产生原因及排除方法 2．焊料拉尖 焊点形状如同钟乳石状。造成原因是：焊料过量，焊接时间过长，使焊锡粘性增加，且电烙铁离开焊点时角度不对等。 焊料拉尖若超过允许的长度，则将会造成绝缘距离变小，尤其在高压电路中，将造成高压打火现象。修复办法是重焊。 3．5．3 焊接缺陷的产生原因及排除方法 3.堆焊 堆焊的焊点外雕轮廓不清，如同丸子状，根本看不出导线的形状，如图3-34所示。 造成原因是焊料过多，或元器件引线在焊接时不能浸润，以及焊料的温度不合适等。这种缺陷容易造成相邻焊点短路。 3．5．3 焊接缺陷的产生原因及排除方法 4．空洞 空洞是由于焊盘的插线孔太大，焊料没有全部填满印制电路板的插线孔而形成的，如图3-25所示 造成原因是印制电路板的开孔位置偏离了焊盘的中心，且孔径过大，以及孔周围焊盘氧化、脏污、预处理不良等，当焊料不足时也易产生空洞现象。 3．5．3 焊接缺陷的产生原因及排除方法 5．浮焊 这种焊点没有正常焊点的光泽及圆滑，而是呈白色细粒状，表面凹凸不平。造成原因是焊接时间过短以及焊料不纯、金属杂质过多。 这种焊点的机械强度不足，一旦受到振动或敲击。焊料便会自动脱落，即使不脱落导电性亦差。 3．5．3 焊接缺陷的产生原因及排除方法 6．假焊与虚焊 假焊是指焊接点内部没有真正焊接在一起，也就是说焊锡与被焊件物面被氧化层或助焊剂的未挥发物及污物隔离。 虚焊是指被焊接的金属没有形成金属合金，只是简单地依附在被焊金属物面上。 虚焊的焊点虽能暂时导通，但随着时间的推移，最后会变为不导通，造成电路故障。假焊的被焊件与焊点没有导通。虚焊与假焊，本身没有严格界线。它们的主要现象就是焊锚与被焊件的金属物面没有真正形成金属合金，表现为接触不牢或互不接触，所以也可统称虚焊。 3．5．3 焊接缺陷的产生原因及排除方法 造成虚焊的原因：当焊盘、元器件引线有氧化层和油污时，以及焊接过程中热量不足，使助焊剂未能充分挥发，而在被焊件物面和导线间形成一层松香薄膜时，焊料就不会在焊盘、引线脚上形成焊料薄层，即焊料浸润不良，以致可焊性差，产生虚焊。 为保证焊接质量，不产生虚焊，对浸润能力差的焊盘和引线，应进行预涂覆和浸锡处理。 3．5．3 焊接缺陷的产生原因及排除方法 7．焊料裂纹