重新发明笔记本!-Haswell大军来袭.docVIP

重新发明笔记本!?Haswell大军来袭 　　近年来笔记本在轻薄便携上取得的进步大家有目共睹，Intel在推动笔记本革新方面更是不遗余力，其Sandy Bridge使Ultrabook第一次进入主流市场，而Ivy Bridge则进一步带来“超级轻薄、超级灵敏、超级安全”的笔记本。未来的笔记本将会给我们带来怎样的惊喜？按照Intel的说法，Haswell将为我们重新发明笔记本！ 布局移动市场 Haswell处于Intel“嘀嗒”Tick（制程）-Tock（架构）钟摆原则的Tock部分，简而言之Haswell是采用了22nm制程和全新架构的处理器。一款常规更新的处理器能引发市场高度关注，更多还是在于其发布的时间和大环境，单看移动处理器市场，Intel从Sandy Bridge开始便一步步拉开了同AMD的差距。Haswell完全不用考虑如何压制AMD APU产品，但在移动互联网时代，Intel面对以ARM为核心的移动设备领域明显有些弱势。传统Atom系列产品并未让Intel在移动设备领域取得太多成绩，Sandy Bridge以及Ivy Bridge好不容易撑起超极本市场，一方面要顶住平板电脑、一体机乃至大屏手机的冲击，一方面还得应对整体PC市场的不断下滑，Haswell更多是如何帮助Intel在移动市场取得突破。 要在移动设备领域取得突破，功耗是Haswell必须克服的一个关口，Haswell在这方面倒是做得十分不错。延续22nm制程工艺的同时，Haswell将功耗降低至少50%以上，更有6W～15W超低功耗的U系列和Y系列产品，这意味着搭载Haswell处理器的笔记本产品至少能获得2倍以上的续航时间，在功耗控制上的表现让不少人点头称赞。 同时，Intel明确表示会在Haswell架构上加大SOC（System on a Chip，片上芯系统）步伐，推动处理器+南桥的整合力度，初期采用的方式很可能延续Lynnfield那样直接封装在一起的方式，后续再进行电路级的整合。不过在Intel的规划中，还是会等到14nm工艺节点上启用Multi-Chip Package多芯片封装，形成CPU+南桥+北桥的三位一体。目前Haswell的各种封装就有一个使用MCP方案的，它主要用于低电压ULT处理器，除了双核CPU、图形核心之外，还把低功耗版的Lynx Point-LP芯片组封装进去，外观上看就是一个芯片，主板上也不需要南桥了。主流处理器一旦能够实现单芯片状态，那对PC整体节能起到的效果将是巨大的。 Haswell的必杀技 在维持22nm制程工艺不变却又追求功耗大幅度降低的背景下，Haswell处理器唯有苦练内功，从目前已公布的数据来看，Haswell不但在功耗上取得了长足的记录，更进一步提升了核芯显卡性能，功耗与性能的平衡让Haswell迅速成为市场关注的焦点。 工艺+指令集的优化：延续22nm制程工艺的Haswell核心采用的是22nm3-D三栅极晶体管技术，在制程技术方面和上一代的Ivy Bridge是一样的，而架构方面的变动才是Haswell的关键。Haswell将使用更成熟的22nm Tri-Gate工艺，效果已经在Ivy Bridge上显现出来，CPU节能有了长足进步。Haswell还将Ivy Bridge及以往处理器的调压模块有Core、显卡、SA、I/O、PLL之分，现在统一为输入VR，这有利于整体控制超极本及其它移动PC平台的功耗，延长产品续航时间。 指令集方面，Haswell拥有一个针对多线程应用的TSX扩展指令，再一个是就是现有AVX指令的进阶版AVX 2.0，前者将允许程序员指定事务型同步代码空间，进而提高多线程效率和性能，后者则改进数学算法，以提供更高的精度，适用于高性能计算、专业图形处理以及脸部追踪等应用。 低功耗是亮点：ARM阵营的成功与其在低功耗上的出色表现密不可分，消费者在移动互联时代更关心产品续航时间而非绝对性能，内置电压调节器的做法让Haswell能够更高效、精准地根据应用需求调节处理器能耗，而S0主动模式时的功耗以及S3/4休眠时的功耗均获得了下降。再加入接近休眠状态时的功耗同样也有降低，并设置了更快速恢复的「SOix」模式。在这点上与Intel移动的SoC（System on a Chip）的「Medfield」十分相似。此外，在休眠方面Haswell引入了“Power Optimizer”（又称CPPM）的平台功耗管理功能，可实现周边设备、软件及DMA存取的同步，在获取更长待机时间的同时，让超极本产品能在更短的时间内完成从休眠到开机的全过程。 秒杀低端独显：Intel核芯显卡的出现，成功改变了整合显卡的鸡肋形象，也提升了Intel智能酷睿处理器