PCB术语解释.doc

夏新电子电路CAD所技术规范 PCB术语解释 文件号File No. : AMOI-EDA-008 文件类别Category : 技术管理文件 文件状态Document Status : ■草稿 □提案 □已批准 文件版本Document Version : VER1.0 保密级别Security : 机密 作者Author(s) : 张翠兰 完成日期Date : 页数Number of Page : 16页  1 目的 3 2 范围 3 3 术语和定义 3 3.1 常用术语定义 3 3.2 术语汇总 7 3.2.1 A 7 3.2.2 B 7 3.2.3 C 8 3.2.4 D 8 3.2.5 E 9 3.2.6 F 9 3.2.7 G 10 3.2.8 H 10 3.2.9 I 10 3.2.10 L 10 3.2.11 M 10 3.2.12 N 10 3.2.13 O 10 3.2.14 P 11 3.2.15 Q 11 3.2.16 R 11 3.2.17 S 12 3.2.18 T 13 3.2.19 U 13 3.2.20 V 13 3.2.21 W 13 目的 本规范目的在于对PCB的术语有个统一的解释。 范围 本规范中的术语适用于夏新电子股份有限公司与PCB有关的设计、生产。 术语和定义 常用术语定义 印制电路板（PCB－printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 原理图（schematic diagram）：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 网络表（Schematic Netlist）：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。 背板（backplane board）：用于互连更小的单板的电路板。 层（layer）：印刷板材料各铜箔层在PCB设计中称为层； 单面铜箔单面走线的PCB板称为单层板，即单面板； 双面铜箔双面走线的PCB板称为双层板，即双面板； 多层铜箔多面走线的PCB板称为多层板； 丝印层（overlay）：为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，而这层数据就称为丝印层。例如元件位号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。 当前层（Active layer）：当前正在编辑的层。当前层与辅助层配对。 TOP面：封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。 BOTTOM面：封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。 板厚（board thickness）：包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。 金属化孔（plated through hole）：孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。同义词：镀覆孔 非金属化孔（NPTH— unsupported hole）：没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。 元件（插入）孔：印制电路板上用来将元器件的引脚电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 过孔（via）：在多层PCB设计中，为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则： 尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可通过设置过孔数量最小化来自动解决。 需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 贯穿通孔（Through-hole Via）：即完全贯穿PCB的所有层进行电气连接的金属化孔。 盲孔（blind via）：来自TOP面或BOTTOM面，而不穿过整个印制电路板的过孔。 埋孔（埋入孔，buried via）：完全被包在板内层的孔。从任何表面都不能接近它。 盘中孔（Via in pad）：在焊盘上的过孔或盲孔。 塞孔（Tented Via）：将与PCB外层连接的贯穿通孔表面用阻焊油墨等物质完全阻塞而形成的通孔。 测试孔：设计用于印制