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元件脚或锡接触到临近的线路 元件脚或锡接触到临近的线路，形成潜伏性短路 潜伏短路： 应上锡的元件脚未上锡 无锡： 虚焊： 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池 假焊：由于元件脚、铜片氧化而不易上锡或因加锡不够， 或加锡时间不够造成的上锡不良 由于锡量不足被结合部位不上锡多于铜片的25%或双面板的錫凹入超过板厚的25%. 少锡： 锡尖：锡尖长度超过1.0mm，影响引脚凸出或影响装配； 裂锡：零件脚与周围所加锡有间隙； 锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角超过90度