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提高WSM3000波峰焊机焊接质量方法 　　摘要：本文介绍了WSM3000波峰焊机结构及波峰焊工艺技术，进行了焊接质量主要缺陷的分析，并分别从焊接前PCB质量及元器件的预处理、波峰焊接过程中焊接材料的质量控制及焊接过程中生产工艺参数的调整等方面探讨了提高波峰焊接质量的有效措施及方法。 关键词：波峰焊 PCB 焊接缺陷 焊接质量 方法 1 波峰焊技术工艺简介 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽的液面形成特定形状的焊料波，插装好元器件的印制电路板置于轨道上，以某一特定的爬升角度和一定的浸入深度通过焊料波峰，焊接面与波峰相接触，从而实现印制板上所有需要焊接的焊点一次性全部焊接的过程。波峰焊主要适用于通孔插装印制电路板单装工艺以及表面组装与通孔插装混装工艺的焊接。波峰焊作为第三代焊接技术，目前在电子制造领域仍发挥着重要的作用。 实现波峰焊的设备称为波峰焊机。我单位使用的是WSM3000波峰焊机，其主要结构是入板导轨、钛爪传送带、助焊剂喷雾装置、预热装置、双波峰锡炉、电气控制系统、助焊剂添加装置、线路板前接驳装置、喷雾调节装置、助焊剂回收装置、波峰高度调节装置、双波峰焊锡喷口、双波峰焊接装置、调节传送带倾斜度轮、洗钛爪气雾装置、冷却装置。波峰焊机工艺流程是已插好件的PCB――进入导轨――喷涂助焊剂――预热――双波峰焊接――冷却――已焊接PCB。 2 WSM3000波峰焊机焊接缺陷分析 在WSM3000波峰焊机焊工作过程中，出现了一些焊接质量缺陷问题，下面对主要缺陷进行分析。 2.1 焊点不饱满 原因分析：①可能由于助焊剂的喷涂量有些少，使焊点的可焊性有所降低；②PCB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低，吸附到焊点的能力降低；③预热温度不好，温度过低不易沾锡；④导轨传送速度过快，焊锡未充分浸润，形成不了饱满的焊点；⑤焊锡波峰不平稳，浸润不好，造成有些焊点不饱满；⑥PCB 爬坡角度偏小，当焊锡波峰接触焊接面时，不利于焊剂排气，造成焊点不饱满；⑦元件引脚或焊盘氧化，可焊性变差，不易沾锡；⑧插装元器件引脚细焊盘相对大，焊料被张力拉到焊盘上，造成焊点干瘪；⑨锡锅内焊锡有较多浮渣，影响形成饱满焊点；⑩双波峰的“湍流波”和“平稳波”高度偏低，接触焊点面积小，形成不了饱满的焊点。 2.2 焊点锡量过多 原因分析：①可能由于轨道输送PCB的倾角过小，使得焊点沾锡过厚；②焊接温度过低或钛爪传送带传送速度过快导致焊接时间太少，使焊料的黏度过大，致使多余的焊锡回落不到锡槽；③预热温度不够，PCB沾锡时吸热，致使实际焊接温度降低，焊料黏度增大；④助焊剂的比重过大导致活性变差，使焊点吃锡较多；⑤焊料中杂质多，使锡的比例下降，焊料的黏度增加，流动性变得差，易附着在焊点上。 2.3 形成桥接 原因分析：①可能由于预热温度不足，焊接时使实际焊接温度降低，焊料黏度增大，焊料容易聚集在一起形成桥接；②导轨传输速度过快，致使焊接时间不够，焊料没有来得及回落形成桥接；③PCB线路设计不合理，线路或焊盘间距离过小，使焊料很容易短接在一起；④插装的元器件引脚不正，焊接前引脚相距太近或已接触；⑤助焊剂比重过大，吃锡过多，相互间桥接；⑥钛爪传送带输送倾角太小，焊接时间过长，产生桥接；⑦焊料中残渣较多，被泵带到焊点处造成桥接。 2.4 虚焊、漏焊 原因分析：①元器件引脚、焊端或PCB的焊盘氧化或有污物，可焊性差不易沾锡，造成虚焊；②PCB不平、翘曲，使翘起部位波峰接触不良；③波峰两侧高度不够平滑，波峰低处与PCB接触不良，造成漏焊；④导轨两侧不平行，使PCB接触波峰时不平行，易造成一侧漏焊；⑤预热温度过高，使喷涂到PCB的助焊剂活性变差，造成浸润不良；⑥PCB焊点走向与波峰方向不合理，出现阴影效应造成漏焊。 2.5 焊点拉尖 原因分析：①锡槽焊接温度不足，使熔融焊料的黏度过大，造成拉尖现象；②预热温度设置偏低，PCB与波峰接触时吸热，造成焊接温度降低，形成拉尖；③导轨传送速度过快，焊点沾锡时间太短，产生拉尖。 2.6 焊点灰暗 原因分析：①焊接时间偏长，使助焊剂挥发掉，造成焊点表面失去光泽；②预热温度过高，使助焊剂活性变差，焊点不光亮；③助焊剂本身质量不好，浓度太低，活性变差，使焊点灰暗；④锡槽中焊料合金中，锡的含量比例过低也可使焊点较为灰暗。 2.7 焊锡冲上印制板 原因分析：①印制板压锡深度太深，焊锡上板；②波峰高度设置太高，高于板面；③PCB翘曲变形，板前端低处易冲上焊锡。 2.8 掉板或卡板 原因分析：①导轨宽度相对于PCB略宽，在传输过程中，钛爪传输带中间稍有不平或焊接时波峰冲击PCB，使PCB位置左右晃动，出现掉板或卡板；②通