上海新阳：2014年度非公开发行股票募集资金使用的可行性报告.pdfVIP

证券代码：300236 股票简称：上海新阳 上海新阳半导体材料股份有限公司 2014 年度非公开发行股票募集资金使用的 可行性报告 二Ｏ一四年九月 一、本次募集资金的使用计划 本次发行的募集资金总额不超过30,000 万元（含30,000 万元），扣除发行费 用后拟以对上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm 硅 片技术研发与产业化项目。 投资总额 本次募集资金投 项目名称 （万元） 入金额（万元） 集成电路制造用300mm 硅片技术研发与产业化项目 180,000.00 30,000.00 截至2014 年9 月3 日，公司已将首发节余募集资金8,997.92 万元及自有资 金2.08 万元合计9,000 万元，作为注册资本投入上海新昇。 本次募集资金项目实施主体为公司参股子公司上海新昇，公司将以募集资金 对上海新昇增资的形式投入。若实际募集资金净额低于拟投入募集资金额，则不 足部分由公司自筹解决。为把握市场机遇，尽快完成募集资金投资项目，在本次 董事会召开后至非公开发行股票募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际 情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。 二、投资项目实施方式和实施主体介绍 本次投资项目实施主体为公司参股子公司上海新昇，公司将以募集资金向上 海新昇增资的方式进行集成电路制造用300mm 硅片技术研发与产业化项目。 上海新昇的基本情况如下： 名称：上海新昇半导体科技有限公司 注册号：310115002336808 住所：上海市浦东新区书院镇三三公路5053 号207 室 公司类型：有限责任公司（国内合资） 法定代表人：王福祥 注册资本：50,000 万元 经营范围：高品质半导体硅片研发、生产和销售。 【依法须经批准的项目， 经相关部门批准后方可开展经营活动】 股东：上海新阳半导体材料股份有限公司 （38% ）、深圳市兴森快捷电路科 技股份有限公司 （32% ）、上海新傲科技股份有限公司 （10%）、上海皓芯投资管 理有限公司 （20% ） 营业期限：自2014 年6 月4 日至2044 年6 月3 日。 2 三、项目投资建设的可行性分析 （一）项目投资建设的背景 集成电路产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息 产业结构调整和技术升级的关键因素。我国历来重视集成电路产业发展，为缩小 与国外先进国家的差距，建立完全自主、可控、安全的半导体产业链，国家陆续 出台了一系列政策。2000 年和2011 年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产 业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》， 2014 年6 月，国务院又发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动集成电 路产业加快发展。 目前，我国集成电路产业仍处于产业生命周期的成长期，仍然保持着规模继 续扩大，技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。在未来几年中，我国电子信 息产业将持续发展，国家继续振兴电子信息产业，实施工业化和信息化融合战略， 大大扩展了我国集成电路产业市场空间。随着下一轮电子信息产品应用高潮的到 来，下游产品的持续更新和升级，智能手机、平板电脑、数字电视、汽车电子、 个人医疗电子、物联网、三网合一等成为半导体产业发展的动力，并带动相关的 材料、设备产业的发展。作为全球最大的电子整机制造业基地，我国集成电路市 场潜力巨大。 本次非公开发行是在国家持续出台集成电路产业方面的利好政策，支持集成 电路产业发展的背景下，响应国家相关政策，尤其是《国家集成电路产业发展推 进纲要》所述的关于推进 12 英寸大硅片关键材料的应用，同时为保持公司的持 续增长，增加盈利点，进一步增强公司竞争力、做大做强主营业务所采取的重