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引线框架结构设计探讨陈国岚，陈志祥，何文海，高睿(天水华天科技股份有限公司，甘肃天水741000)摘要：在集成电路封装过程中，引线框架作为主要的原材料，直接影响到IC产品封装的效率及可靠性，而引线框架的结构是影响效率及可靠性的关键。结合实际着重对引线框架机械结构：矩阵式IDF结构设计，外引线脚、基岛的锁定和潮气隔离结构，引线框架基岛结构设计三个方面做了详细的分析，阐述框架结构设计对产品高效率、高可靠性的贡献。关键词：引线框架；结构设计；效率；可靠性中图分类号：TH181文献标识码：A文章编号：1004-4507(2014)11-0016-05LeadframeStructureReliabilityandDesignforHighLowCostCHENGuolan，CHENZhixiang，HEWenhai，GAORui(Tianshuihuatiantechnologyco.，LTD，Tianshui741000，China)Abstract:Leadframeanditsmechanicalstructureisoneofthemostimportantfactorstoproductefficiencyandreliability，Throughdetailedanalysisofleadframemechanicalstructure，includingmatrixIDFdesign，strongadhesionandanti-moisturedesignonlead，andpadstructuredesign，thebenefitsofhighefficiencyandreliabilitytoICproductareelaboratedinthispaper.Keywords:LeadFrame；Structure；Efficiency；Reliability塑封集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等，因此引线框架的原材料需要有良好的导电性、导热性、热膨胀性、强度、耐热性和耐氧化性、具有一定的耐腐蚀性。引线框架一般采用铜材或铁镍合金，考虑到电气、散热与塑封匹配等方面因素主要使用铜材；但随着铜材价格的大幅上涨，人力成本不断增加，而封装费用又不断降低，这样造成对下游产品价格的大幅挤压，使后段的封装成本压力很大，这就推动引线框架的结构由原单排向多排数及高密度转移，在产品设计源头对引线框架的结构进行重新排列，采用矩阵式高密度及IDF的设计方式，提高铜材利用率，并且提升了封装效率、改善了产品可靠性；收稿日期：2014-11-0516（总第237期）Nov．2014（TO252-3L原4排框架结构（图2）与8排矩阵式IDF框架结构（图3）、效率对比如下表1所示。引线框架结构设计1本文从以下三个方面对如何通过引线框架的结构设计来提高产品效率及可靠性进行全面阐述及探讨。1.1矩阵式IDF结构传统，引线框架宽度一般设计在10.00~30.00mm，呈双排或单排排列，每条10~20个单元不等，随着电路市场需求的不断增长，引线框架的结构不断向多排、MTX、小基岛、IDF方向发展，单条框架可以做到70.00~100.00mm宽度，单元可数倍于现有框架(单/双排)数量，对于引线框架IC封装厂来说，大幅度提升了生产效率、原材料的利用率。如TO252-3L8排引线框架：引线框架内部封装单元在框架上呈矩阵式分布，如图1所示：框架A单元和框架B单元为相邻的两个框架单元，其中B1夹在A1、A2引线脚之间，A2夹在B1和B2引线脚之间，B2夹在A2和A3引线脚之间，并A2与B2相连，A3夹在B2和B3引线脚之间。框架B单元与框架C单元通过1相连，第一列与第二列通过2相连，第二列与第三列通过小连筋3相连，依此类推，框架形成了引脚IDF结构的矩阵式排列，而原四排的框架只是简单地将第一排与第二排并列在一起形成。图2四排框架结构A1B1A2B2A3B343A5图3八排矩阵式IDF框架结构2表1TO252-3L4排框架结构与8排矩阵式IDF框架结构、效率、成本对比表B1C图1TO252-3L8排线框架单元排列结构总第237期）17Nov．2014项目4排框架结构8排矩阵式IDF框架结构长/mm228.00250.00宽/mm50.8079.50只/条112224传递效率提升/%100.00原材料利用率提升/%40.53EPE电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturing先进封装技术与设备通过以上设计可以看出，框架尺寸由原来的228.00mm×50.80mm变为250.00mm×79.50mm，