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样板流程培训资料 一,开料. 经纬方向.36”X48”,42”X48”一般板料长方向是纬向 如(18” FILL 经X24” WARP纬),如果开料尺寸不同,经纬方向可以做拉长系数的参考(拉长系数主要跟板料经纬向与单元拼板方式,内层铜厚分布有关系). 板料经纬方向一定要与层压P片方向一致,否则层压之后会有板翘,扭曲缺陷. 高Tg物料开料之后一定要烘板,作用消除水份,消除板料在制作过程中由于Mass-Lam产生的应力(Stress),一般烘最小3小时,160-170度,烘够时间后一定要自然冷却,否则物料吸水收缩会扭曲. 自压板料开料之后也要安排烘板以减轻层压之后板料的应力,对wicking改善可能也有正面作用. 所有供应商几乎都可以提供最大18.8*24.5或者18.5*24.5板料,注意PE冲孔尺寸还是18*24,只是为了防止层压白边与板边爆板(喷锡后或者客户assembly时侯). Multek 主要物料供应商有: Isola, ShengYi, TUC, Polyclad, Hitachi, Matsushita, EMC, Nelco, Roger. Isola: FR402 (Standard FR4), FR406(High Tg FR4), FR408( Low loss FR4), IS410(High Tg FR4,Phenolic cured), IS415(Upper version of IS415, for leadfree). EMC: EM220 (Standard FR4), EM320 (High Tg FR4 Phenolic cured), EM280H (Standard Halogen-free FR4). ShengYi: S1161 (Standard FR4), S1171 (High Tg FR4). Polyclad: Turbo370, Getek (ML200,Low loss PPO/FR4). Matsushita:R1566(Standard/Halogenfree/FR4无卤素),R1766(Standard/FR4),R1755C(StandardFR4,phenolic cured with inorganic filler),R1755S,R1755T R5715(Megatron,Low loss FR4 PPO/FR4). TUC:TU-622-5(MidTgFR4),TU-722-7(HighTg,FR4,Phenolic cured), TU-622-LE(Standard phenolic cured FR4 with inorganic filler). Nelco:N000-6(HighTg,FR4),N4000-7(CAF material),N4000-11(HighTg,FR4,phenolic cured),N4000-13(Low loss FR4),N8000. Hitachi: MCL-BE-67G(H) (Standard halogen-free FR4无卤素), MCL-E-679W (HighTg, Phenolic cured FR4), MCL-LX-67Y. Roger: RO4350B. Taconic: Taconic RF35,类似MCL-LX-67Y,但是一定要做Plasma处理,由于板料特性,该板料不可以过任何机械磨板之类的处理,任何拿放板料一定要戴手套,否则会损伤板料,留下手指印. 其中FR402,S1161,EM220,R1755C,TU-622-5 都是普通Tg物料. Getek (ML200) 与R5715 (Megatron) 物料类似，属于高TG，低DK/DF物料。 R04350B与HITACHI MCL-LX-67Y物料类似，属于高频物料。 二, 内层干膜. 内层所有超过1.0mm的板料开料之后必须磨板边,超过1.6MM必须火山灰磨板再贴膜. 所有样板板料开料之后必须圆角. 所有有二面不同铜厚的内层板料必须安排切角区分(数量少)或者安排钻字唛(数量多). 开料送内层时样板跟进人员一定要检查配本与实际开料单是否一致,特别是外层铜厚,如果有同样厚度Core,但是不同P片构成(单P片或者双P片),一定要提前做好标记,单P片板料与双P片板料一定不可以反着用. 内层Hoz一般补偿+0.4mil,一定要注意Thermal Pad与GND层的拍一样要补偿. 内层1oz一般补偿+0.8mil,一定要注意Thermal Pad与GND层的拍一样要补偿. 内层Hoz或者1/3oz底铜电镀之后的板补偿按照1.0mil补偿.Pad还可以适当加大补偿. 内层菲林线距，样板可以最小3.2mil,生产最小要求3.5mil,如