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焊点质量标准 高先集团 一个良好焊点的定义 (一).良好的焊点应具备以下各条件: 光滑亮泽、锡量适中、形状良好。 无冷焊（虚假焊）、针孔。 元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。 无起铜皮、无烫傷元器件本体及绝缘皮现象。 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖95%以上 形状如下图: d  h1 d≧1.0MM时, h1=0.5~1mm, h2=0.5~1.5mm h2 d≦1.0MM时,h1=0.4~0.7mm, h2=0.4~1.1mm a=1~1.2h2 虚焊定义 少锡、薄锡 引脚、孔壁和可焊区域焊点焊锡焊接面小于270o（图3），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15o（图4），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图5、6），均不可接受。 空焊 基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图7），或元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖部分1/2，插入孔仍有部分露出（图8）。以上二种情况均不可接受。 连焊（桥连） 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图9）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。 包焊 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图10），不可接受。 锡珠、锡渣 锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图11），均不可接受；每600毫米2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。 拉尖 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图12），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可受。 锡裂 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图13），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。 针孔、气孔 针孔/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图14）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。 焊盘起翘 焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。 冷焊 冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图17），不可接受。 脚长 脚长: a、 对于标准元器件的引脚，因其长度已符合工艺要求，生产时可不进行处理。 常用标准元器件有：连接器座、IC、蜂鸣器、低频变压器、电流互感器、继电器、可调电阻、250插片、187插片、接线端子、保险管座、排线端子、按键、编码开关。 b、 非标准元器件其引脚直径≧1.0MM时，引脚露出板底须≧1.0MM且≦2.5MM。否则不可接收。 C、 非标准元器件其引脚直径≦1.0MM时，引脚露出长度须≧0.8MM且≦1.8MM。正常操作时无造成潜伏性短路否则不可以接收。 d、外壳安装对引脚高度有特殊工艺要求的，按照工艺要求执行 断脚 断脚：切断的引脚未完全与原引脚脱离而连接在一起。 贴片元件检查 元件本体：元件本体无裂缝或缺口，表面金属镀层无脱落并漏出元件本体；元件方向正确（包括上表面、下表面和有极性的元件）；元件无翘起，引脚无变形。 片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%；纵向偏移不能超过H的20% 圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%，纵向偏移不能超过H的20%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%； 贴片元件焊点要求 贴片元件焊点要求