研究背景近年来，IC工业已成为我国重要的经济来源而IC技术的发展.docVIP

研究背景： 近年來，IC工業已成為我國重要的經濟來源。而IC技術的發展更是突飛猛進，並不斷與先進國家縮小差距，甚至超過。也由於人類對IC的依賴日深，因此半導體技術不斷成熟發展，而且大幅提升了IC的性能與應用範疇。同時隨著技術的進步，人們對品質的要求亦不斷的提高。而可靠度又為品質的核心，故人們對IC可靠度之要求也就越來越嚴苛。而可靠度較佳之產品不僅提高長時間之競爭力之外，更有助於建立該品牌在消費者心目中良好的形象。 可靠度乃品質的重要特性之一，以電子產品而言，無論是家電業工業產品，電子零件使用數量日益增加，可靠度問題也日益重要。由於電子產品出廠檢驗判為良品，然而使用過程卻可能由於一個零件的故障而導致產品失效，導致嚴重損失。為提升電子產品之可靠度及競爭力/可靠度的重要性，才能在市場競爭中提高客戶滿意度及市場佔有率。/可靠度工程的觀念，提高的品質可靠，品質的手法及工具，組織及計劃，配合發展壽命週期提高品質可靠度，品質指標及可靠度模式。(Globalize)使得國內製造業面臨許多的挑戰與困境。由於人口及產業結構的改變，國內的競爭優勢不再。面對中國與其他東南亞國家，廣大土地與低廉的人力成本，使其產品雖然在良率較差、外觀上較不美觀，但是極低的售價卻是國產產品難以望其項背的。也因此造成許多傳統產業外移，就算以科技導向為主的半導體製造業，也難完全倖免。然產品的製造卻是一個企業的根本，定要先製造出優良的產品，才能衍伸出行銷、物流、銷售等...其他相關產業。為了使國內製造業能夠永續經營並與大陸方面有所區隔，勢必要面臨重新定位的問題。 利用工程再造 (Reengineering)的手法，生產高附加價值產品，以少量多樣(High mix low volume)的生產型態為主，並在產品設計階段就做好規劃，以便減少前置時間(Lead time)、快速決定產品特性以及製程參數。以規劃的參數實行試產並支援量產，讓整個生產流程能完整規劃生產線的佈置、投料頻率、參數設定...等等，對於可靠度的維持以及品質管制則是以軟體化的方式取代複雜的人工運算方式，利用給定的參數和資料來求得失效率、產品的(MTBF)和可靠度改善…等原因，在試產階段時，研究人力與資源的投入，也是日後量產中製造能力的基礎。因此期望在試產階段能達到零缺點(zero defect)的目標，讓我們不但能在發生問題時快速找出應該修正的地方，也是相較於其他較落後國家的優勢所在。雖然將實行試產的地方，其主客觀條件不如台灣理想，例如：工人素質不均、設備較落後、進料檢驗無法做全檢等原因，使用表格列出其差異性，並用Relex做參數的調整，可以預估實際量產時之可靠度與可能發生之問題，以追求產品導入期之極小化，並期望減少開發成本、迅速獲利。 針對消費性產品、市場價格高度敏感且產品生命週期日益減短，業者致力於降低製造費用並縮短生產前置時間。本研究旨在探討電子產品組裝製程在試產階段與製造技術相關之規劃活動。並以提升製程良率與確保產品可靠度為目標。 研究方法： 步驟一：選擇適合軟體 本研究計劃使用的可靠度分析評估軟體為RELEX，主要運用其『失效模式效應(FMEA)及失效樹(FTA)』功能模組，失效模式、效應分析(Failure Mode Effect Analysis, FMEA) 是一種系統化之工程設計輔助工具，主要係利用表格方式協助工程師進行工程分析，使其在工程設計時早期發現潛在缺陷及其影響程度，若能及早謀求解決之道，則可避免失效之發生或降低其發生時產生之影響，提高系統之可靠度。 FMEA建立之資料可以成為公司知識之根源，亦可轉成失效樹(FTA)及可靠度方塊圖分析(RBD)之資料，用以分析系統的可靠度及安全性，在產品研發設計之初即能在產品使用之前預測其結果，此手法可以協助設計人員改良產品，於設計階段就能將可靠度植入(design-in)。 本研究將對FMEA及失效樹分析技術作深入介紹，並說明此技術如何配合系統開發管理及應用，提昇公司整體之技術水準，使公司能快速開發出低成本、高可靠度之產品。 為了幫助電子產品的試產能以最省時、省力的方式取得最精確的可靠度預估值，最好的辦法就是軟體化的方式取代複雜的人工運算方式，避免掉一系列複雜的運算，利用可靠度預估、失效模式與效應分析(FMEA)、失效樹 (FTA)等方法，建立系統化之運作架構。以期在最短前置時間內完成試產，掌握並優化重要的物料與製程參數，驗證產品品質，為投入量產完成準備。本研究計劃使用的可靠度分析評估軟體為RELEX，這套可靠度分析軟體主要提供下列的幾個功能模組： 1.可靠度預估 ( Reliability Prediction) 依據給定的參數和資料來求得失效率、產品的(MTBF)和可靠度改善。3個基本模組(MIL-HDBK-217F、 Bellcore、 NPDR