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东南亚印制电路板产业发展现况(五) 　　随着PCB在世界市场上的需求不断扩大，PCB基板材料产品在产量、品种、技术上都得到了发展。 本文主要针对东南亚地区的PCB基板材料及原材料的生产现状进行介绍与分析。 八、东南亚PCB基板材料及其原材料生产现况 8.1 东南亚PCB铜箔生产现况 8.1.1 马来西亚的三井金属公司铜箔生产工厂―― MCF公司 三井金属矿业公司（ Mitsui Metal Smelting Co.，Ltd.）在20世纪90年代及21世纪初曾是世界最大的电解铜箔生产企业。在2007～ 2010年期间，它在世界电解铜箔企业的销量排名下滑到世界第四。 1992年三井金属公司在马来西亚吉隆坡（Kuala Lumpur）建立的电解铜箔生产企业，称为Mitsui Copper Foil （简称MCF） 。初建时的三井金属的马来西亚铜箔工厂，产能1600吨/月。三井金属曾在2008年8月制定了一个扩大马来西亚工厂铜箔生产能力的计划。当时的计划是，在2010年初完成第一期扩产，增加月产能700吨，再通过二期工程建设，月产能再增产500吨，以达到2800吨/月的生产规模（二期工程建设中的新工厂外景图47）。但是到2008年秋，世界各地都遭遇了金融危机的袭击，铜箔市场凸显低迷，这项工程也由此而停建。 自2009年夏起，以中国为中心的亚洲各个工业新兴国家、地区，经济开始复苏，对电解铜箔的需求量迅速回升。马来西亚工厂的扩建工程也由此开始“解冻”，恢复建设。马来西亚MCF厂的这项扩产工程将会在2013年建成投产，届时它将以约3000吨的月产能力，成为世界上最大的电解铜箔生产工厂（以单一工厂计）。待在2013年二期扩产工程完成，它在日本国内（上尾工厂）、美国（南卡罗莱纳州工厂）、台湾（南投市工厂）、马来西亚（吉隆坡工厂）的海内外生产厂的电解铜箔产能将达到4100吨/月，并仅次于台湾南亚塑料工业股份有限公司的铜箔产能，回升至世界第二大。 马来西亚工厂还是三井金属今后发展极薄铜箔（9μm以下）的重点基地。三井金属是世界上极薄电解铜箔最大的生产厂家，全世界占有率约达到70%（2011年统计数据）。因日本“311”大地震引发限电造成该公司超薄电解铜箔（厚度仅5μm）唯一的生产据点日本上尾事业所被迫停工，这对生产智能型手机的整体供应链造成严重影响，三井金属在2011年决定：马来西亚分公司增设超薄电解铜箔新厂房。三井金属公司向业界表示，“该座超薄电解铜箔新厂房于2012年4月启用生产，月产能为60万平方公尺，为上尾事业所（月产能100万平方公尺）的6成水平。该座新厂房只有在上尾事业所受天灾等因素影响而无法进行生产时才会生产超薄电解铜箔，平常时间（上尾事业所进行生产时）仅将生产一般厚度的电解铜箔。”现在的MCF，12μm厚电解铜箔的月产能为1600吨。它新建铜箔生产线的产能，分为两个时间段分别释放：即在2010年10月时，12μm厚电解铜箔产能比原工厂的铜箔产品的月产能增加19%，达到1900吨。第二步，在2011年4月月产能再增到2300吨。 8.1.2 菲律宾日矿金属生产工厂 1968年，JX日矿日石金属公司（以下简称“日矿金属公司”）的前身公司日本矿业株式会社日立制作所创立了日矿金属的铜箔事业。1978年，日矿金属公司与美国Gould公司的亚利桑那州铜箔厂合资，在茨城县日立市白银街投资兴建了铜箔生产厂――GNF工厂（又称为“白银工厂”），1982年正式投产。1990年10月，日矿公司将美国Gould公司收购。与此同时，对已经营四十多年的美国Gould公司铜箔生产工艺技术，也实现了最直接、无保留的索取与借鉴，在欧美铜箔市场上得到了扩大。20世纪90年代初，日矿集团还在香港成立了铜箔进出口的贸易公司，开始向亚洲铜箔市场进军。 1996年5月，日矿在菲律宾的GNF （PHILIPPINES） INC公司设立。同年11月开工建设。1998年4月电解铜箔开始正式投产。当时的月产能为350吨。1999年6月该厂的电解铜箔取得ISO9002认证。2000年6月启动二期工程。2002年5月二期工程竣工，该厂的电解铜箔产能提高到850t/月。2003年8月，新增表面处理生产线，开始投产压延铜箔后期加工（表面处理及其之后的加工），压延铜箔生产能力为1，000km/月。2004年5月，该厂更名为NIKKO MATERIALS PHILIPPINES， INC.。2008年3月，该厂电解铜箔扩建增产的第三期建设工程开工。2009年7月扩建完成，电解铜箔产能达到了1，000t/月。2011年4月该厂再度更名，称为“JX NIPPON MINING METALS PHILIPPINES， INC”（JX