测试治具制作规范经典）.ppt

治具架构定义 1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数 治具架构定义 治具制作铣让位标准 治具制作铣让位标准 治具制作铣让位标准 治具制作铣让位标准 6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm. 7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5 治具Tooling Pin定义 治具绕线 治具绕线 治具绕线 治具绕线 3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为 (10*20)mm 治具载板的特殊定义 取板凹槽 20mm 10mm 治具ESD设计 1.治具内上下模铜板的四角要植地针,且 要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊 在一起） 2.由端子引出的地线要分别与铜板四角 的针通过AW18-AW22号线并接一起 四角地针 转接针 治具出厂时必备List 开短路板,以check fixture 是否错线或短路. 治具出厂检验report 针点图 让位图 Testjet and mux card list Fixture summary list Net name list 3mm压克力的刷针板 END * Run Run Run Run Run Run Run Run Run TRI ICT 测试治具制作规范 QSMC ATE 2009-07-06 1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装 专业名词解释 Testjet sensor定义及绕线要求 治具绕线定义 治具Tooling holes Tooling pin要求 测试治具载板铣让位标准 测试治具材质定义 治具行程 六 SMT 167 制作项目 测试治具架构定义 Agenda 制作项目 Agenda 针床的特殊定义 载板的特殊定义 治具ESD设计 治具出厂时必备List 治具材质定义 各种绕线需按TRI规定用线 治具框架是由上下压床式结构 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质 （ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测） 2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor 计数器 标签 counter使用寿命要求在3年以上 Toptest Vendor 2009-05-30 Date 20kg Weight TRI-UM1-A-001 Model counter计数器 3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则 电源转接板 下牛角 从下至上，从右至左 上牛角 下牛角 4.天板厚度:8mm 的压克力 体积为:(450mm*330mm*8mm) 治具架构定义 5.上支撑柱:69mm 高 上支柱69mm 天板厚度8mm 治具架构定义 6.底板:12mm 上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm) 上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm) 铝盒高度: 70mm 针板厚10mm 铝盒高度70mm 载板厚8mm 底板厚12mm 1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm 2 单边外扩1.0 单边外扩1.0 0402 2 单边外扩1.0 单边外扩1.0 0603 4 单边外扩1.0 单边外扩1.0 0805 4 单边外扩1.0 单边外扩1.0 1005 5 单边外扩1.0 单边外扩1.0 1206 铣板深度(mm) 宽度(mm) 长度(mm) 封装 2.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加 (2mm)让位 4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝