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超薄型芯板在任意层 HDI 印制板中 加工难点解析 *陈世金 徐缓 邓宏喜 李云萍（ 博敏电子股份有限公司 电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心 广东梅州 514768 ）摘 要：主要讲述 FR-4 超薄芯板在任意层 HDI 印制板中激光成孔、超制程能力和板子涨缩等 加工难点问题，并给出了相应的控制措施和注意事项等，同时，也提出了个人的观点和建议，供业 界技术工作者参考。参考。关键词：超薄型； FR-4 板材； HDI 板； 激光钻孔； 板子涨缩； 制程能力1 前言近年来，智能手机和平板电脑等时尚消费类电子产品的需求增长迅速，推动 PCB 设计的高密度化逐渐向高阶 HDI 和 Any Layer HDI 方向发展，使线密集化和微孔化已 逼近设计“极限化”。 HDI 板围绕“微孔、薄层、细线、高频、散热”五大特点不断 将其自身制造技术向更深层次延伸，其中“薄层化”是 HDI 板技术发展的基础，它直 接影响着“微孔”和“细线”技术实现的难易程度，实现薄层化的绝缘介层材料影响 了 HDI 板是否可以完整传播“高频”信号以及“散热”情况的好坏 [1-2]。任意层 HDI 的芯板及各层间的 pp（粘结片）均是很薄的，超薄型芯板及 pp 的使用会给 PCB 制作 带了巨大的挑战，各制程的特殊控制就显得尤为重要，其直接决定该类板的制作良率 及产品可靠性。任意层芯板的厚度通常是小于 0.1mm，一般以 0.075mm 和 0.05mm 两种厚度的芯 板使用较多，介层采用 106、1037 或 1027 等型号的薄 PP。在任意层 HDI 板的芯板加 工过程中，激光钻孔、超制程能力制作及芯板涨缩等均是其控制难点，出现设备卡板、 变形，阻抗达不到客户要求，层间偏差大等问题十分普遍。笔者将就以上问题进行分析， 与业界技术工作者共同探讨超薄芯板在任意层 HDI 板加工中的难点解决方法。2 加工难点解析2.1 激光钻孔任意层 HDI 板的芯板为超薄型的，主要是满足客户产品“薄型化”的需求，还有 一个原因是满足激光钻孔的需求，过厚的芯板激光钻孔很难孔控制，甚至是无法实现 成孔要求。目前芯板激光成孔均是采用“棕化 +LDD（Laser Direct Drilling）”工艺技术制作，即芯板先进行减铜、棕化处理后，直接采用 CO2 激光直接钻孔。激光能量的 控制十分重要，能量过大容易打穿底部的铜层，能量过小又有可能出现孔底残胶、导 致互连失效（图 1）。图 1 超薄芯板激光钻孔示意图减铜过多或不足均会引起许多不良的品质问题，减铜过多就会出现底铜被击穿或 在 PTH 制程中经水压清洗会出现“破孔”等问题，减铜不足又有出现孔型不良和孔底 残胶等问题（如图 2）。图 2 激光钻孔未钻透芯板影响盲孔直径的主要有聚焦距离、波长、镭射型态和镭射光束直径，其中镭射波长、 聚焦距离及镭射型态固定，只有通过光束直径改变来控制钻孔直径 [3]。Hole diameter=1.27M2λ（FL）/πD(1) 式中 M2 为镭射型态，λ 为波长，（FL）为聚焦距离，D 为镭射数直径 对于选定的镭射光学系统而言，控制孔深和孔径的变化主要是通过改变脉冲能量来完成的。若需要在材料上打出一孔径为 d，孔深为 h 的孔所需的脉冲能量，根据能量 平衡原理可知：pE=1/4πd2hLp式中 L 为材料单位体积破坏比能（J/cm2）(2)研究表明：孔的深度、直径与脉冲能量呈非线性关系；镭射功率越大，所得钻孔 孔径和孔深也越大。一般进行 CO2 镭射加工多采用多脉冲的方式，镭射脉冲宽度所表现的是脉冲能量的时间部分特性。当脉冲能量一定时，脉冲宽度越小，表示时间的能 量密度越大，反之越小。因此，脉冲宽度的变化对孔径、孔深及孔形影响较大。在镭 射钻孔中，材料上表面与聚焦透镜焦点之间的距离称为离焦量。采用“棕化 +LDD”工艺加工盲孔时，超薄芯板为 FR-4，厚度为 0.01mm（不含 铜），笔者总结出针对超薄铜箔直接烧穿法确定其加工参数为：开铜窗能量控制在 16mj ～ 18mj、脉宽 14ms、1 枪，介电层能量控制在 7mj ～ 9mj、脉宽 7ms、6 ～ 7 枪 的参数制作较为合适，可取得较好的成孔质量 [4]。2.2 超制程能力特殊控制 超薄芯板在进行棕化、减铜、水平清洗、电镀、压膜和蚀刻时非常容易出现卡板，造成板子变形、破裂或卷曲等，会给层间对位精度带了不利影响。超薄型芯板除了会 带了以上问题外，对电镀均匀性也有很大的影响，尤其是垂直类型的电镀线，其电镀 均匀性很难保证。针对以上超制程能力的生产，主要从以下两个方面来控制：2.2.1 水平线采用“板带板”的方式来制作 芯板在水平线生产时，如果不是软板设备，很难保证 0.1mm 以下的板不出现卡板问题。因此，超薄型芯