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系　統　散　熱 電子系統的散熱問題 電子系統的散熱問題 Cooler簡易示意圖 風扇運算的基本原理 風扇轉速測量原理 風扇的啟動電壓 風扇的死角 風扇的充磁極數 風扇性能 風扇的類型 鰭片作用原理 鰭片散熱途徑 CPU Cooler 熱阻之定義 熱阻計算公式 鰭片設計重點 鰭片效能因子 鰭片其他設計考量 傳統散熱片製程說明 散熱片的新製程 散熱片的新製程 散熱片的新製程 散熱片的新製程 散熱片的新製程 散熱片的新製程 近期開發重點 近期開發重點 未來產品─微冷卻器 系統散熱問題 電源及系統風扇組合 電源及系統風扇組合 電源及系統風扇組合 開孔大小及位置 系統散熱的方向 THE　END 搶風問題： 　按現有機箱結構造成 　cooler風扇和電源風扇 　及系統風扇同時搶風 　現象。 導致現象： 　部分低溫空氣被系統 　風扇及電源風扇抽走 　氣流混亂干擾造成系 　統噪音提昇 Cooler帶走的熱量需要經由電源帶走，此時由於電源風 扇的效能有限，造成溫度在機箱內部積存，導致機箱溫 度的提昇。 * * 報告人：關　國　彬 日　期：元月十五日 熱的產生原因： 　　電子元件在運作時，無法達到100%的效率，所流失 　　的能量絕大部分都轉換成熱量發散。 　　～超導體的研究正是在克服此問題的發生～ 電腦中的主要熱源： 　　中央處理器(CPU) 　　南北橋晶片(Chip Set) 　　圖形處理器(GPU) 　　記憶體(Memory Set) 　　硬盤(HD) 　　電源(Power Supply) 　　其他 散熱的處理原則： 　按照能量不滅定律，熱不會消失，僅是轉移至它處。 扣具 風扇 上蓋 散熱片 支架 背板 DC風扇運轉原理： 　根據安培右手定則，導體通過電流，周圍會產生磁場 　，若將此導體置於另一固定磁場中，則將產生吸力或 　斥力，造成物體移動。在直流風扇的扇葉內部，附著 　一事先充有磁性之橡膠磁鐵。環繞著矽鋼片，軸心部 　份纏繞兩組線圈，並使用霍爾感應元件作為同步偵測 　裝置，控制一組電路，該電路使纏繞軸心的兩組線圈 　輪流工作。矽鋼片產生不同磁極，此磁極與橡膠磁鐵 　產生吸斥力。當吸斥力大於虱扇的靜摩擦力時，扇葉 　自然轉動。由於霍爾感應元件提供同步信號，扇葉因 　此得以持續運轉，至於其運轉方向，可依佛萊明右手 　定則決定。 檢測RPM完全基於風扇底三導（白色線）F.G (Frequency Generation output) 輸出測量，跟據 輸出的高低電平及頻率幅度，BIOS取觸發信號 （相當於一個計數器）， 然後再根據風扇充磁極數 決定其周期頻率和RPM 。 啟動電壓意即風扇最低運轉工作 電壓，是比較風扇優劣 的一項特性，通常淨摩擦系數較低的風扇，以及配台較 低工作電壓的霍爾IC才能使風扇用較低的電壓來啟動。 影響的因素： 　繞線設計是否恰當﹔矽鋼片磁滯損失大小 ﹔ 　霍爾lC的最低工作電壓 ﹔電晶體放大倍數高低 ﹔ 　橡膠磁鐵的充磁強度 ﹔.扇葉的重量 ﹔ 　.軸承的摩擦系數高低 ﹔電晶體飽和電壓高低 ﹔ 　是否有反向保護二極體。 所謂風扇死角是指風扇置於某些角度情況下不能依規定電 壓啟動。測試方法就是將風扇各極依序調整置於霍爾IC之 前，然後將電壓緩慢調高直到啟動，若各極在小於規定電 壓值之前啟動，代 表合格，若有高低差異，啟動電壓超出 規定者，稱為死角。 影響的因素： 　橡膠磁鐵各極充磁不均 ﹔ 　霍爾IC感應靈敏度太差 ； 　橡膠磁鐵充磁磁場太弱 。 極數多代表磁場變化速度快，磁場變化速度快代表頻率增加 ，頻率增加一方面提高矽鋼片能量轉換效率，使相同電流值 能作較多的功，得到較高轉速，所以，轉速與極數係成正比 關係。 Q正比 (轉速) P正比 (轉速^2) Q正比 (風扇尺寸^3) P正比 (風扇尺寸^2) 風扇的改變： 　轉速及尺寸增加 *軸流扇：高流量　　　　　*離心扇：高靜壓 高效能的散熱 　＝熱傳係數Ｘ散熱面積Ｘ溫度差 *熱傳係數： 　材料性質，幾何形狀， 　流場狀況 *散熱面積： 　製造加工方式，幾何形狀 *溫度差： 　幾何形狀，流場狀況 *熱傳導： 　固體部分，鰭片的材質( 鋁 = 銅 = ? ) 　結合方式 ( Epoxy = Solder = Brazing = ? ) *熱對流： 　風扇的效能 ( 60 = 70 = 80 = ? ) *熱輻射： 　溫度差的自發性反應 ( X ) *沸騰，蒸發： 　熱管, Vapor Chamber Ta Tc R total = R CPU + R Contact + R Cooler R total = 總熱阻 = (Tc - Ta) ／ Q R CPU = CPU熱阻 R Contact = CPU至鰭片之接觸熱阻 R Cooler =