光子晶体LED3.pdfVIP

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光子晶体LED3

Photonic Crystal (PC) • How to design PC Flip Chip LED • PC process method • Performance of PC LED • Conclusion of the Experiment • Future work(100 lm/W) PC Flip Chip Structure NaG-n Ultra Super Bright Flip Chip G1 lA NaG-p lA ITO PC process B B Sapphire PC process P-type N-type Si (P) P-type um 1000um Bonding position Bonding m position u PC Process method •405nm UV Laser Dot Exporsure •High Resolution Photo-resist •Dot Lithography Diameter can be Smaller than 100nm Difference PC Process(ITOSapphire) Positive Photo-resist (nano dot) Negitive Photo-resist (nano hole) Nano dot Nano hole Compare(ITO film) d h 4.0 3200 Nano dot (d=1.5um,h=0.25um) 3.5 2800 3.0 2400 Nano hole(d=1.5um,h=0.25um ) s t l 2.5 2000 o ITO Film (no PC process) V ( e g 2.0

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