smt 泛用机 机的 型号 及 所 适用.doc

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smt 泛用机 机的 型号 及 所 适用

窗体顶端 窗体底端 您查询的关键词是:smt 泛用机 机的 型号 及 所 适用 。如果打开速度慢,可以尝试快速版;如果想保存快照,可以添加到搜藏。 (百度和网页/upload/2008/3/16/561ae386-21e9-4feb-8c2e-4bbaaa04ec0f.pdf的作者无关,不对其内容负责。百度快照谨为网络故障时之索引,不代表被搜索网站的即时页面。) SMT简易教材 编写SESC zfzwoods 2 Computer SESC 2 一,SMT简介 1.何谓SMT SMT是Surface Mount Technology的英文缩写,中文意思是表面贴装技术.SMT是新一代电子组 装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.它将传统的电子元器件压缩成为体积只 有几十分之一的器件. 2.SMT历史 表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装. 电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片.第一个半导体器件的封装采 用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中.50年代,平装的表面安 装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影 响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用. 3.SMT特点 组装密度高,电子产品体积小,重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右, 一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%. SMT产品可靠性高,抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰. 且易于实现自动化,提高生产效率.降低成本达30%~50%.节省材料,能源,设备,人力,时 间等. 4.SMT优势 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小; 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模,高集成IC,不得不 采用表面贴片元件; 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞 争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等, 都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势. 5.SMT流程 以某司A-Line为例:送板机=Screen Printer(MPM:UP2000)=Chip Mount(FUJI:CP-743E; Panasonic:MVⅡF)=IC Mount(Panasonic:MPAVⅡB)=Work Station=Reflow(BTU:Paragon98) =AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=翻板机=送板机=Screen Printer(MPM:UP2000)=Chip Mount(FUJI:CP- 743E;Panasonic:MVⅡF)=IC Mount(Panasonic:MPAVⅡB;PHLIPS:ACM Micro)=Work Station=Reflow(BTU:Paragon98)= AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=目检=ICT=FCT 注:不良品经检出维修后继续按流程至后段 二,零件简介 1.表面贴装元件具备的条件 表面贴装零件需具备以下条件:元件的形状适合于自动化表面贴装;尺寸,形状在标准化后具有 互换性;有良好的尺寸精度;适应于流水或非流水作业;有一定的机械强度;可承受有机溶液的洗涤; 可执行零散包装又适应编带包装;具有电性能以及机械性能的互换性;耐焊接热应符合相应的规定. 2. 零件分类及认识 表面安装零件分为有源和无源两大类.按引脚形状分为鸥翼型和J型.下面以此分类阐述元器件 的选取. 3 Computer SESC 3 ①无源器件 无源器件主要包括单片陶瓷电容器,钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形.园柱形无 源器件称为MELF,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用.长方形无 源器件称为CHIP片式元器件,它的体积小,重量轻,抗菌素冲击性和抗震性好,寄生损耗小,被广 泛应用于各类电子产品中.为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀. ②有源器件 表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料. 陶瓷芯片封装的优点是:(1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;(2)信号路径较短,寄生参 数,噪声,延时特性明显改善;(3)降低功耗.缺点是:因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封 装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂. 塑料封装目前被广泛应用于军,民品生产上,具有良好的性价比.其封装形式分为:小外形晶体 管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP. 注:有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电

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