使用Flotherm进行电子散热仿真过程中涉及的物理.PDF

使用 Flotherm 进行电子散热仿真 热设计 2007 Flomerics Ltd 使用 Flotherm 进行电子散热仿真过程中涉 及的物理学原理 高级培训教程 热设计 －1－ 使用 Flotherm 进行电子散热仿真 热设计 2007 Flomerics Ltd 目录 1 导热 ………………………………………………………………………………… 7 1.1 傅里叶定律 ………………………………………………………………… 7 1.2 材料的热导率、比热和密度……………………………………………………7 1.2.1 Flomerics 标准材料库…………………………………………………… 8 1.2.2 铝合金…………………………………………………………………… 8 1.2.3 不锈钢…………………………………………………………………… 10 1.2.4 硅（Si ）………………………………………………………………… 11 1.2.5 热导率随温度变化的纯金属…………………………………………… 11 1.2.6 氧化铝…………………………………………………………………… 14 1.2.7 III-V 半导体材料的热导率……………………………………………… 16 1.2.8 电子封装行业常用合金热导率………………………………………… 16 1.2.9 电子封装材料…………………………………………………………… 17 1.2.10 复合材料………………………………………………………………… 18 1.2.11 焊料……………………………………………………………………… 18 1.2.12 引线框架材料（Lead Frame Material）…………………………… 18 1.2.13 Al2O3 和 LTCC 材料…………………………………………………… 19 1.2.14 陶瓷基底………………………………………………………………… 19 1.2.15 聚硅氧烷 （Silicone）和橡胶………………………………………… 19 1.2.16 导热电绝缘体…………………………………………………………… 20 1.2.17 导热衬垫（Thermal Pad）……………………………………………… 20 1.2.18 非晶聚合物（Amorphous polymeres ）………………………………… 21 1.2.19 纯晶体聚合物 （Non-amorphous polymers without inclusions ）……… 21 1.2.20 强化热导率的塑料（Plastics with enhanced conductivity）…… 21 1.2.21 10000 W/m K …………………………………………………………… 22 1.2.22 其它材料数据来源……………………………………………………… 22 1.3 热阻………………………………………………………………………………22 1.3.1 理想接触………………………………………………………………… 25 1.3.2 接触热阻和相应数据…………………………………………………… 25 1.3.3 导热界面材料…………………………………………………………… 27 1.3.4 使用 Flotherm 中的Cuboid 模拟接触热阻…………………………… 29 1.3.5 Flotherm 中模拟接触热阻的另一类方法：通过表面特性…………… 30 1.3.6 Rsurf-solid的重叠…………………………………………………… 31 1.3.7 Solid-Fluid 热阻……………………………………………………… 31 2 对流热交换………………………………