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毕业设计---射线底片焊接缺陷的影像辨认.doc

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毕业设计---射线底片焊接缺陷的影像辨认

2012届毕业设计说明书 射线底片焊接缺陷的影像辨认 院 (系):  航空装备维修工程系 学生姓名:     指导教师:     专 业: 检测技术及应用   班 级:    检测0901 完成时间:   2012-5-10 学生姓名 学号 08 系别 航空装备工程系 班级 检测0902 指导老师 设计(论文)题目: 射线底片焊接缺陷的影像辨认 1总体设计提纲: 射线检测技术,从最初的单纯胶片射线照相检验,经100 多年的发展,今天已成为以先进的数字技术为特征,包括射线照相检验、射线实时成像检验和射线层析检测等多种技术的无损检测手段。由于具有可自我监控检测工作质量和检测技术正确性的特性,已成为重要和广泛应用的无损检测技术。 本文首先讲述了射线评片工作的基本要求和原理,并结合金属材料焊接知识,重点讲解了各种焊接缺陷的类型和射线图像。 其次,对于射线工作中质量分级与评定做出讲解,以达到正确识别图像的能力。 2阶段设计任务: (1)、确定论文题目,收集资料和参考资料,构思大体设计纲要 (2)、进行相关论文课题的编写 (3)、接受指导老师的修改意见并上交论文 3技术和量化要求: 正确识别射线照片上的影象、判断影象所代表的缺陷性质的基础之一是具有一定的材料和工艺方面的知识, 从而掌握主要的缺陷类型、形态及产生规律,。掌握缺陷评级的基本方法。 4参考文献和资料目录: [1] 2008优秀毕业设计(论文)选编长沙航空职业技术学院教务处 [2] 光学手册 陕西科技出版社 李景镇主编 [3] 无损检测手册 李家伟等著 [4] 射线检测技术 屠耀元等著 [5] 射线检测 强天鹏主编 浅谈射线检测图像的识别 摘要:X射线与自然光并没有本质的区别,都是电磁波,只是X射线的光量子的能量远大于可见光。它能够穿透可见光不能穿透的物体,而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用,可以使原子发生电离,使某些物质发出荧光,还可以使某些物质产生光化学反应。如果工件局部区域存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起透射射线强度的变化,这样,采用一定的检测方法,比如利用胶片感光,来检测透射线强度,就可以判断工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置、大小。第一章 评片技术概述(基本要求) 1 1.1评片工作的要求 1 1.1.1底片质量要求 1 1.1.2评片环境、设备等要求: 3 1.1.3 评片人员的要求 3 1.1.4评片的基本条件与工作质量关系 4 1.2 投影的基本概念 5 1.2.1 影像重叠 5 1.2.2影像放大 6 1.2.3影像畸变 6 第二章 常见缺陷的识别 7 2.1 熔焊接头常见缺陷识别 7 2.1.1 焊接接头 7 2.1.2焊接接头的主要形式 8 2.1.3 焊接缺陷的分类及识别 9 2.2 底片上的其他影像 14 2.2.1 常见伪缺陷 14 2.2.2 静电斑纹 15 2.2.3 衍射斑纹 15 第三章 质量评定 16 3.1 评定标准关于内部质量的规定 16 3.1.1 缺陷类型 16 3.1.2 缺陷数据测定方法 17 3.1.3 质量分级具体规定 17 3.1.4 质量分级评定的基本步骤 18 3.2 焊接接头射线照相缺陷影像的分级及评定 18 3.2.1 分级 18 3.2.2 评定方法 19 第四章 结束语 21 第一章 评片技术概述(基本要求) 1.1评片工作的要求 缺陷是否能够通过射线照相而被检出,取决于若干个环节。首先,必须使缺陷在底片上留下足以识别的影像,这涉及照相质量方面的问题。其次,底片上的影像应在适当条件下得以充分的显示,以利于评片人员观察和识别,这与观片设备和环境条件有关。第三,评片人员对观察到的影像应能做出正确的分析与判断,这取决于评片人员的知识、经验、技术水平和责任心。 按以上所述,对评片工作的 基本要求可归纳为三个方面,即底片质量要求、设备环境条件要求和人员条件要求。 1.1.1底片质量要求 通常对底片的质量检查包括以下六个项目: 1. 灵敏度检查 从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸

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