基于LPC11C14和DS18B20的小型测温终端.docVIP

精品论文 参考文献 基于LPC11C14和DS18B20的小型测温终端 郭卉 张志利 张莹 郭肖鹏 天津中德职业技术学院 300350 摘 要 介绍了基于32位ARM Cortex M0的MCU-LPC11C14微处理器和数字温度传感器DS18B20的基本特性，结合4位段型液晶显示模块LCM046和升压型DC-DC变换器MAX1674，设计了一个小型测温终端，并基于集成开发环境Keil给出了主要的C函数，利用CAN总线，可实现与其他设备实时进行可靠的通讯。 关键词 测温系统 LCP-1114 DS18B20 C语言 A Mini-Temperature Detecting Terminal based on the LPC-11C14 Microcontroller and DS18B20 Guo Hui， Zhang Zhi-li，Zhang Ying，Guo Xiao-peng （TianJin Sino-German Vocational Technical College, Tian-Jin 300350） Abstract: The characteristic of the microcontroller MCU-LPC11C14 based on 32 bits ARM Cortex M0 and the digital temperature sensor DS18B20 is introduced. A mini-temperature detecting terminal is designed combining the 4 bits segmented LCD module LCM046 and the DC-DC converter MAX1674. Some primary C functions are presented in the Keil Workbench. A real-time communication can be realized by using CAN bus. Key words: temperature detecting system; LCP-1114; DS18B20; C; 温度的测量和控制，在电子设备仓储、智能空调控制及其他科学研究中应用广泛。温度检测的传统方法，是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结（如AD590）之类的模拟传感器，经信号取样电路、放大电路和模数转换电路处理，获取表示温度值的数字信号，再交由微处理器或DSP处理。被测温度信号，从敏感元件接收的非电模拟量开始，到转换为微处理器可处理的数字信号之间，设计者须考虑的线路环节较多，相应测温装置中元器件数量难以下降，随之影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个检测系统有较大的偏差，稳定性和抗干扰性能都较差。 本文设计一种基于数字温度传感器 DS18B20 的小型测温系统，主控芯片采用以Cortex－M0为内核的ARM LPC-11C14，数字温度传感器通过单总线与ARM连接，系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，可应用于电子设备仓储测温、智能空调控制和生产过程监控等领域。 1 测温系统硬件构成 该系统主控芯片采用NXP公司的一款基于ARM Cortex－M0内核的32位微处理器LPC11C14，温度检测采用数字温度传感器DS18B20，温度显示单元采用4位段型液晶显示模块LCM046，电源部分采用升压型DC-DC电源模块MAX1674。整个系统采用3.3 V供电，功耗低，结构简单。系统电路图如图1所示。 2 功能单元介绍 2.1 LPC-1114微处理器 LPC-11C14是NXP公司推出的一款ARM Cortex-M0内核的高性能、低功耗32位微处理器，它是市场上定价最低的32位微处理器解决方案[1]。其性能特点如下： （1）单电源供电范围：1.8V-3.6V； （2）主频最大可达50MHz； （3）内部集成时钟产生单元，不用外部晶振也可以工作； （4）内部集成32KB的Flash程序存储器，8K的SRAM数据存储器； （5）带有一个快速I2C接口，一个RS485/EIA385 UART，两个SSP特征的SPI接口； （6）内部4个通用定时器和一个系统定时器，一个带窗口功能的看门口定时器； （7）一个功耗管理模块、一个ADC模块和42个GPIO[1]。 2.2 数字温度传感器DS18B20 DS18