基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究.docxVIP

２０１４年１０月Ｏｃｔ．２０１４ＪｏｕｒｎａｌｏｆＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃｓ＆Ａｓｔｒｏｎａｕｔｉｃｓ基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究李寒松张刚雷胡孝昀（南京航空航天大学机电学院，南京，２１０００６）摘要：针对现有的有氰镀金体系镀液含有有毒的氰化物，废液污染环境、处理困难等问题，提出低危害电镀金工艺实验研究。为了极大减少溶液在实验过程中电离出游离态氰离子，选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主盐。在既定的溶液配方基础上，改变电场、流场、冲液方式、阴阳极间距等参数，优化实验工艺，在紫铜基体上进行基础实验，得到结晶晶粒细致，与基底结合力高，表面光亮度好的电镀层。采用原子力量微镜（Ａｔｏｍｉｃｆｏｒｃｅｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ，ＡＦＭ）测试了基体和镀层的微观形貌，镀金层有效复制，基体表面的粗糙度降低。应用扫描电子量微镜（Ｓｃａｎｎｉｎｇｅｌｅｃｔｉｏｎｍｉｒｃｒｏｓｃｏｐｅ，ＳＥＭ）分析了镀层的组成成份，并用ＷＳ－９７涂层附着力划痕试验仪检测了镀层的结合力，其性能满足行业标准的要求。关键词：微细制造；电镀金；柠檬酸金钾；结合力；光亮度中图分类号：ＴＱ１５３．１文献标志码：Ａ文章编号：１００５－２６１５（２０１４）０５－０７５７－０６ＳｔｕｄｙｏｆＧｏｌｄＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＰｌａｔｉｎｇＰｒｏｃｅｓｓＢａｓｅｄｏｎＧｏｌｄＰｏｔａｓｓｉｕｍＣｉｔｒａｔｅＬｉＨａｎｓｏｎｇ，ＺｈａｎｇＧａｎｇｌｅｉ，ＨｕＸｉａｏｙｕｎ（ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃｓ＆Ａｓｔｒｏｎａｕｔｉｃｓ，Ｎａｎｊｉｎｇ，２１０００６，Ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｎｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｓｔｕｄｙｏｎｌｏｗｈａｚａｒｄｅｌｅｃｔｒｉｃｐｌａｔｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｉｓｃｏｎｄｕｃｔｅｄ，ｉｎｖｉｅｗｏｆｔｈｅｄｉｓａｄ－ｖａｎｔａｇｅｓｏｆｔｈｅｅｘｉｓｔｉｎｇｓｙｓｔｅｍｆｏｒｃｙａｎｉｄｅｐｌａｔｉｎｇ，ｗｈｉｃｈｉｎｃｌｕｄｅｃｏｎｔａｉｎｉｎｇｔｏｘｉｃｃｙａｎｉｄｅｏｆｔｈｅｐｌａｔｉｎｇｓｏｌｕｔｉｏｎ，ｔｈｅｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔｐｏｌｌｕｔｉｏｎ，ｄｉｆｆｉｃｕｌｔｉｅｓｉｎｄｉｓｐｏｓｉｎｇａｎｄｓｏｏｎ．Ｔｈｅｇｏｌｄｐｏｔａｓｓｉｕｍｃｉｔｒａｔｅｉｓｕｓｅｄａｓｔｈｅｍａｉｎｓａｌｔｉｎｔｈｅｓｏｌｕｔｉｏｎｆｏｒｇｏｌｄｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｐｌａｔｉｎｇ，ｔｏｒｅｄｕｃｅｔｈｅｆｒｅｅ－ｓｔａｔｅｃｙａｎｉｄｅｉｏｎｓｉｏｎ－ｉｚｅｄｆｒｏｍｔｈｅｓｏｌｕｔｉｏｎｉｎｔｈｅｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｐｒｏｃｅｓｓ．Ｂａｓｅｄｏｎｔｈｅｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄｓｏｌｕｔｉｏｎ，ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓａｒｅｃａｒｒｉｅｄｏｕｔｏｎｔｈｅｃｏｐｐｅｒｓｕｂｓｔｒａｔｅ．Ｉｎｆｌｕｅｎｃｅｓｏｆｔｈｅｅｌｅｃｔｒｉｃｆｉｅｌｄ，ｆｌｏｗｆｉｅｌｄ，ｔｈｅｓｔｙｌｅｏｆｔｈｅｆｌｕｓｈａｎｄｔｈｅｄｉｓｔａｎｃｅｂｅｔｗｅｅｎａｎｏｄｅａｎｄｃａｔｈｏｄｅｏｎｔｈｅｐｌａｔｉｎｇｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅａｒｅｓｔｕｄｉｅｄｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｌｙ．Ｗｉｔｈｔｈｅｏｐｔｉｍｉｚｅｄｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，ｒａｔｈｅｒｂｒｉｇｈｔｓｕｒｆａｃｅｓｗｉｔｈｓｍａｌｌｅｒｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅｇｒａｉｎｓｉｚｅａｎｄｈｉｇｈｅｒｂｏｎｄｉｎｇｓｔｒｅｎｇｔｈａｒｅｏｂｔａｉｎｅｄ．Ｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆｔｈｅｓｕｒｆａｃｅａｎｄｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅａｒｅｔｅｓｔｅｄｂｙａｔｏｍｉｃｆｏｒｃｅｍｉ－ｃｒｏｓｃｏｐｅ（ＡＦＭ），ｄｅｍｏｎｓｔｒａｔｉｎｇｔｈａｔｔｈｅｇｏｌｄ－ｐｌａｔｅｄｌａｙｅｒｉｓｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙｃｏｐｉｅｄａｎｄｅｖｅｎｔｈｅｒｏｕｇｈｎｅｓｓｏｆｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｓｕｒｆａｃｅｉｓｒｅｄｕｃｅｄ．Ｆｕｒｔｈｅｒｍｏｒｅ，ｔｈｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆｔｈｅｐｌａｔｉｎｇｉｓｔｅｓｔｅｄｕｓｉｎｇｓｃａｎｎｉｎｇｅ－ｌｅｃｔｉｏｎｍｉｒｃｒｏｓｏｏｐｅ（ＳＥＭ）ａｎｄｔｈｅｐｌａｔｉｎｇａｄｈｅｓｉｏｎｉｓｔｅｓｔｅｄｂｙｔｈｅＷＳ－９７ｃｏａｔｉｎｇａｄｈｅｓｉｏｎｔｅｓｔｉｎｇｉｎ－ｓｔｒｕｍｅｎｔ，ｗｈｉｃｈｉｎｄｉｃａｔｅｓｔｈａｔｔｈｅｐｌａｔｉｎｇｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｓｍｅｅｔｔｈｅｉｎｄｕｓｔｒｙｓｔａｎｄａｒｄ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｍｉｃｒｏｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ；ｇｏｌｄｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｐｌａｔｉｎｇ；ｇｏｌｄｐｏｔａｓｓｉｕｍｃｉｔｒａｔｅ；ｂｉｎｄｉｎｇｆｏｒｃｅ；ｌｕｍｉｎａｎｃｅ黄金镀层具有高导电性、低接触电阻、良好的焊接性能，它