微电子器件-可靠性-失效分析程序04-2.pptVIP

哈工大电子科学与技术专业 微电子器件可靠性 哈尔滨工业大学（威海） 信息科学与电气学院 电子科学与技术专业 zxbljh@ 本章主要讨论： 失效分析概论 失效分析的目的意义、基本内容、要求、失效模式及分布、失效机理及定义 失效分析程序 失效环境调查、失效样品保护、失效分析方案设计、外观检查、电测、应力试验分析、故障模拟分析、内部分析、纠正措施、结果验证 失效分析技术 以失效分析为目的的电测技术、无损失效分析技术、样品制备技术、显微形貌像技术、以测量电压效应为基础的失效分析定位技术、以测量电流效应为基础的失效分析定位技术、电子元器件化学成分分析技术、失效分析技术列表 失效分析主要仪器设备与工具 光学显微镜、x射线透视仪、扫描声学显微镜、塑封器件喷射腐蚀开封机、等离子腐蚀机、反应离子腐蚀机、聚集离子束系统、扫描电子显微镜及x射线能谱仪、俄歇电子能谱仪、二次离子质谱仪、透射式电子显微镜、电子束测试系统、显微红外热像仪、光辐射显微镜、内部气氛分析仪、红外显微镜 4.2 失效分析程序 回顾 基本技术术语 失效——丧失功能或降低到不能满足规定的要求。 失效模式——失效现象的表现形式，与产生原因无 关。如开路、短路、参数漂移、不稳定等 失效机理——失效模式的物理化学变化过程，并对导 致失效的物理化学变化提供了解释。如电迁移开路，银电化学迁移短路 应