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压力表工艺文件
工程编号 零件名称 压力表主板 序号 工序内容 工艺装备 量具 备注 1、备料 按照压力表主板元器件清单备齐所有元器件 2、焊接 要求:
3.焊接流程:
3.1按元件清单检查物料是否正确。
3.2焊接微小元件
3.3焊接芯片
3.4焊接直插器件
3.5焊接时,焊接时间控制在2.5S左右,防止因加热超时而损坏电路板。
3.6检查元件焊接是否正确,包括:目测检验错焊,漏焊,极性,用完用表检查短路虚焊等。检查完毕,用毛刷等清理干净。
3.7然后涂2-3遍三防漆。注意不能涂到LED液晶屏上。
4.工艺要求:
4.1正确--保证每个元件正确无误
4.2美观--元件摆放端正,焊点圆滑
4.3牢固--元器件焊接牢固可靠
电烙铁
偏口钳
吸锡网
尖头镊子
热风枪 万用表
压力表焊接清单:
红色的字为直插件 蓝色字体为B面元件 产品名称:MSP430 文件号: 部门: 技术部. 编制: 路立佳 版本: A 0 审核: 确认: 日期:2012-7-16 序号 名称 描述 封装 位号/代号 备注 1 电容 6.8pF,5% c0603 C21, C13 4 2 电容 15pF 5% c0603 C27, C28, C37 6 3 电容 18pF,5% c0603 C20, C24 4 4 电容 33pF 5% c0603 C14, C25 4 5 电容 180pF,5% c0603 C23 2 6 电容 1000p 5% c0603 C29, C2 4 7 电容 3.3nF 10% c0603 C26 2 8 电容 4.7nF c0603 C15 2 9 电容 0.01uF 5% C0603 C40, C18 4 10 电容 0.1u 5% c0603 C4, C6, C7, C9, C11, C17, C30, C32, C34, C36 20 11 电容 1uF 10% C0603 C38, C39 4 12 电容 4.7u 3528 C16, C33, C35 6 13 电容 10u c0603 C3 2 14 电容 10uF 3528 C8, C12 4 15 电容 22uF 3528 C10, C31 4 16 电阻 0 r0603 R17, R42 4 17 电阻 500 r0603 R25 用499R 1%代用 2 18 电阻 1k 1% R0603 R53 2 19 电阻 5.1k 1% r0603 R27, R30 4 20 电阻 22k 1% r0603 R23 2 21 电阻 30k,1% R0603 R7 2 22 电阻 47k 1% r0603 R1 2 23 电阻 50k r0603 R5, R11 用49.9K 1%代用 4 24 电阻 86k,1% r0603 R51 用86.6K 1%代用 2 25 电阻 91k,1% R0603 R6 2 26 电阻 100k,1% r0603 R26, R29, R4 6 27 电阻 600k R0603 R3 用604K1%代用 2 28 电阻 820k,1% r0603 R48 2 29 电阻 1M 1% R0603 R24, R50 4 30 电阻 2M 1% r0603 R22 2 31 电阻 10M 1% r0603 R21 2 32 电感 1nH l0603 L5 2 33 电感 12nH,5% l0603 L7 2 34 电感 39nH,5% l0603 L6, L8 4 35 电感 10uH SDL7 L1, L2 4 36 电感 100uH l0603 L3, L4, L9 用0R 0603代用 6 37 保险丝 50mA(保险丝) 1210 FS1 本体X10
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