无铅锡膏工艺.pptVIP

让我们更专业，让客户更满意！ 优质焊接，恒久品质！ 半导体封装用高温无铅焊料 （取代RoHS豁免高铅焊料） 深圳晨日科技股份有限公司 2015-09-16 让我们更专业，让客户更满意！ * 晨日主要产品 SMT 贴片胶 RTV 密封胶 电子胶黏剂 底部 填充胶 环氧 助焊剂 电子组装 材料 SMT/SMD锡膏 含铅 锡膏 高温高铅 锡膏 半导体 封装材料 环保 锡膏 LED封装材料 固晶 锡膏 混荧光 粉硅胶 共晶 助焊剂 贴片 硅胶 集成封 装硅胶 Molding 硅胶 导热 硅脂 透镜 填充胶 水溶高温 无铅锡膏 水溶性 共晶 助焊膏 无卤素 助焊膏 让我们更专业，让客户更满意！ * 晨日产品应用领域 半导体封装 LED封装 电子组装 太阳能封装 让我们更专业，让客户更满意！ * 高温高铅锡膏在RoHS指令中属于豁免焊料 可满足自动化点胶、印刷、针转移等工艺制程 应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、可控硅、IGBT、小型集成电路等产品封装 半导体封装锡膏主要应用 高温高铅锡膏 让我们更专业，让客户更满意！ * 无铅高温项目背景 应用领域：高温工作的半导体器件特别是功率器件和LED封装、高密度集成电路封装、以及一些精密集成电路的组装，需要进行第二次甚至第三次回流焊接工艺都是采用高含铅量(Pb含量大于85%）的锡膏进行焊接。 市场需求：中国的半导体封装材料市场在 2015年将达257亿美元，一直呈稳步上升趋势。其中封装固晶用的焊料即锡膏是不可或缺的重要材料，市场需求量也是过亿美元。 传统产品缺陷：目前所用高铅锡膏中的铅人体的危害及对环境的污染，欧盟出台RoHS强制标准，限定消费品中的铅、汞等有害物质，对部分器件如高温工作半导体器件等高铅含量有豁免指令，但到2016年底之前，如果能够以无铅焊料或者其他工艺取代现有传统的高铅焊料，将取消豁免条例，实行无铅化。 让我们更专业，让客户更满意！ * 高铅锡膏中的铅人体的危害及对环境的污染。 高铅锡膏残留物难清洗，清洗剂主要为三氯乙烯、正溴丙烷等有机溶剂，对环境污染大，对工人身体也有伤害。 本项目产品通过选择合适的高温无铅合金，以及容易清洗的助焊体系，焊接后残留物容易清洗干净，最大化降低助焊残留物对焊点和器件的腐蚀性，提高产品的长期使用可靠性。 项目背景及核心技术 让我们更专业，让客户更满意！ * 技术性能指标 项目 高温无铅水洗锡膏 高温高铅锡膏 粘度 40-180pa.s 适合封装多种操作工艺 40-180pa.s 适合封装多种操作工艺 机械强度 35MPa 35-40MPa 空洞率 20% 15% 热导率 40W/M?K 50W/M?K 残留物清洗 100% 30-80% 让我们更专业，让客户更满意！ * SnSb系列合金 SnSb10熔点255℃，Sn89.5Sb10Ni0.5熔点260℃ 让我们更专业，让客户更满意！ * 无铅锡膏使用 1.储存 2.回温 3.搅拌 4.点胶 5.针转移 6.过炉 7.性能检测 让我们更专业，让客户更满意！ * 无铅锡膏使用 储存 1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特 性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象；在正常储存条件下，有效期为6个月。 2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，没有用完的锡膏请及时密封冷藏，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。 3.产线使用锡膏，印刷/点胶时间一般为8小时，交接班后，请判断锡膏的状态，如果锡膏粘度明显增大，罐装锡膏请加入新鲜锡膏搅拌混合使用，针筒锡膏影响操作性时请停使用。 4.锡膏使用用完后请立即盖上内外盖，对于罐装锡膏，如若一直为开罐状态，下班时请检查锡膏状态，如果粘性明显变大请报废处理。 让我们更专业，让客户更满意！ * 无铅锡膏使用 回温 通常在20～35℃室温之间，40～65%RH的湿度回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。 1.罐装锡膏室温中（25℃左右）回温2-4小时，粘度恢复到室温状态方可使用；针筒装锡膏回温1-2小时后使用。 2.锡膏印刷与点胶后，应尽快完成晶粒与元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干而影响晶粒与元器件的贴装及焊接效果，建议停留时间最好不超过2小时。 3.针筒包装锡膏在室温25℃左右，连续使用24小时，如没有使用完，应放到冰箱密封保存，再回温使用24小时，为保证品质，循环次数不能超过2次。 4.印刷锡膏，在室温25℃左右可连续印刷12小时，如果没有使用完，可以放到冰箱密封保存，再回温2-4小时搅拌1-2分钟，为保证品质，循环次数不能超过2次。 让我们更专业，让客户更满意！ * 无铅