《鼎成科技微电子及软件集成项目商业计划书》(32页)-IT.docVIP

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鼎成科技商业计划书 您的查询字词都已标明如下:商业计划书 机密 (点击查询词,可以跳到它在文中首次出现的位置) 如果打开速度慢,您可以尝试打开无图片的快照 (百度和网页/strong-20/1_txtlist_1/32.htm的作者无关,不对其内容负责。百度快照谨为网络故障时之索引,不代表被搜索网站的即时页面。) 鼎成科技商业计划书 提 示 一、 本商业计划书是根据利德国际(上海)科技股份有限公司(以下简称“公司” )公开披露的资料信 息以及公司提供的有关资料,在详实尽职调查的基础之上, 本着严谨、客观、负责、公正 的原则撰写而成。 二、 本商业计划书目的在于帮助投资者准确认识鼎成科技公司的历史、现状及发展前景, 认知 公司的投资价值,做出股权投资决定, 从而推动鼎成科技公司的公开上市进程,促进鼎成 科技公司的健康、快速发展。 三、 本商业计划书为商业机密, 其所涉及的内容和资料只限于本公司允许的收件人使用,在未 取得本公司书面或其他形式表示同意前, 收件人不得将本商业计划书全部或部分复制、影 印、泄露或散布给他人。 证券部电话:029029 公司网址: 公司地址:上海市浦东新区新型工业园“企业壹号公园”J04幢 公司宣言 这是一份呈现给投资者的报告。在此报告中,我们十分荣幸地向您描述IC产业发展现 状及发展机遇,并且告知您关于利德国际(上海)科技股份有限公司在这一产业中的地位以及我们 过去和未来的发展状况,尽可能详尽地向您提供所有事实和数据。 自1997年成立至今,本公司积极致力于IC产业领域,确立了本公司在国内集成电路、 软件研发、工艺等方面的技术先导地位。 这份报告的目的就是将您的注意力引向本公司所以取得成功的原因,并且坚定您对中 国的IC产业和利德国际(上海)科技股份有限公司的信心。 本公司期望通过与您的合作, 继续增 加在这一方面的投资,实现以下战略目标: · 加强研发投入,与国际前沿集成电路、信息技术保持同步; · 建设IC产业技术研发和产品进出口基地; · 建设国际IC产业技术和管理人才培训、储备和交流基地; · 加快公司的产品产业化、国际化速度; · 公司的资本结构走向多元化、市场化。 我们将通过企业基本构架、 知识产权、 产品营销、 财务计划、 人力资源、发展战 略、资本运作、风险控制等方面介绍商业计划。希望各位能够有幸关注本企业的成长,热 忱欢迎大家能够成为战略投资合作伙伴,我们对来自您的支持和关注表示衷心感谢! 第一部分 摘 要 引进战略投资者:

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