Ti3Al合金扩散焊接研究.pdfVIP

IFWT’2004 航空航天焊接国际论坛 TiAl合金扩散焊接 侯金保 董宝明 欧阳小龙 张 蕾 (北京航空制造工程研究所北京 100024) 摘要：针对Ti3Al基合金进行扩散焊接试验，用光学显微镜分析焊接工艺对接头和基体组织、焊 透率的影响。结果表明：焊透率随焊接温度、保温时间、焊接压力的增加而增加，过多的保温 时间和焊接压力会产生太大变形，焊接温度超过960C会导致基体晶粒长大。 关键词：Ti3舢合金扩散焊接组织焊透率强度 Abstruct：BasedonthediffusionofTi3Al-basedeffectof onthe bonding alloy，the bondingparameters microstructureandratioof was of resultshowthat bonding—onanalyedbywayopticalmicroscope．The theratioof increasesasthe timeand bonding—on bondingtemperature，holdingbondingpressure timeand willleadto andthe increase．Longerholding bigerbondingpressure moredeformation above9600Cwillresultinthe of ofthebasematerial． tempreture growth grains words：Ti3A1-based of Key alloy,Diffusionbonding，Microstructure，Ratiobonding—on，Intension 0前言 金属间化合物材料，由于其原子的长大呈有序排列和原子间金属键与共价键共存，使 其有可能同时兼有金属的较好塑性和陶瓷的高温强度，其中Al、Si等形成的化合物还具有良 好的抗氧化性和低密度。Ti3A1合金密度低，热膨胀系数小，热传导性能好，可以减轻重量， 减轻热疲劳，适合于制造外部冷却结构。为制造Ti3Al合金复杂构件，需用到连接技术，本 文对Ti3Al合金的扩散焊接技术开展研究。 1试验材料和方案 试验中选用的Ti3Al基合金为B稳定化元素Nb合金化提高基体塑性的 处理后，基体的组织为等轴啦颗粒均匀分布于B基体上，一般眺颗粒的平均直径为2～3tma； 温力学性能，适合于制造压气机机匣、涡轮支承环、涡轮导风板、燃烧室密封件及矢量喷 管构件等。 本研究中分析扩散焊接工艺参数如焊接温度、保温时间、焊接压力等对焊接接头组织、 焊透率、接头强度、基体组织等的影响，获得优化的扩散焊接工艺参数。扩散焊接试验在 、阮K—l真空扩散钎焊炉上进行，用JENAPH01。一2000型光学显微镜分析焊接接头和基体 7 航空航天焊接国际论坛 IFWT2004 组织、焊透率，用ZDl0／90电子拉力试验机测试接头抗剪强度。 2试验结果与分析 2．1扩散焊温度对接头的影响 图l所示。 C)980。C d)lo()o℃ 图1 不同温度扩散焊Ti3Al合金接头组织 由图1可以看出，940℃扩散焊时，接头中存在明显的焊接界面和未焊合区，焊透率较 低，只有60％左右。基体组织无明显变化，cc2相尺寸平均在2～3