TiNSi3N4基复合材料的性能及显微结构研究.pdfVIP

《陶瓷工程增刊》1999年」1月 ·127 · TiN一Si3N;基复合材料的性能及显微结构 孙兴伟 葛其明 刘学健 黄莉萍 (中国科学院上海硅酸盐研究所 上海 ·200050) 赵 明 华风清 (宝山钢铁(集团)公司 上海.200050) 摘 要 通过引入第二相粒子TiN研究TiN粒子对氮化硅陶瓷材料性能和显微结构的影响。发现TiN粒子的引入， 对基体材料能起到协同增韧的作用，当TiN粒子超过一定比例后，复合材料具有导电性，可以用电火花技术加工。 妾姗词 第-相粒子 协同增韧 导电 前 言 TiN为国内自制，平均粒径为2pm-31cm。采用 A1203和Yz03(纯度为化学纯)为烧结助剂，将TiN 氮化硅基陶瓷由于具有较高的室温强度和高 及烧结助剂按一定比例加人到Si3Na粉中，然后通 过球磨均匀，最后采用热压烧结工艺 (烧结温度 温强度、抗氧化、耐磨蚀、较高的断裂韧性和优良抗 1800`G，压力20MPa)，制得TiN一Si,N基复合材 热冲击性等，是结构陶瓷中研究最为广泛深人的材 料。引人第二相粒子，来改善提高氮化硅基复合材 料 。 料的性能是当前复合材料研究的热点，‘“，。TiN粒子 材料加工成3mmx4mmx36mm的试条，用排 水法测密度，在Instron一1195材料试验机以三点法 具有高硬度、良好的耐腐蚀等优异性能’、sf，作为第 测试试条的抗弯强度，其跨距30mm，加载速度 二相粒子在提高材料韧性的同时，还能改善材料的 0.5mm/min，用压痕法测试样的断裂韧性，用X射 导电性，可以用电火花技术加工陶瓷材料，而电火 线衍射对材料进行相分析，用SEM、电子探针等手 花技术加工具有成本低，效率高等特点，可以对结 构陶瓷进行精加工，尤其是异形产品’51第二相粒 段观察分析试样的显微结构 采用直流双臂电桥，电阻率由公式:p=RS/I， 子对氮化硅基体是否能起到协同增韧、补强作用， 式中R为所测电阻;S为试样的截面积;L为测量的 关键是第二相粒子和氮化硅颗粒间的化学、物理相 有效即离。电火花技术加工后试样表面粗糙度由双’ 容性是否匹配。本文以TiN为第二相粒子，研究粒 管显微镜进行测定。 子的引人氮化硅材料性能及显微结构的影响。 表2列出本研究材料添加的TiN的添加量。 2 实 验 本实验使用的SO;采用UBE的SisN,粉体为 表 2SbN,基复合材料添加粒子及其体积分数 ,o1% 1 2 3 4 5 6 原始粉体。其化学组成为列于表 I, ~ . ~ - 一 一 一 - ~ 一 一 - - . - 一 ~ 一 - -