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集成电路设计与应用综述 摘要：SOC设计中集成了复杂的IP模块和嵌入式软件，传统的以功能设计为基础的IC设计方法已经无法适应新的设计需求，IC设计方法需要变革，从以功能设计为基础的传统流程转变到以功能组装为基础的全新流程。SOC设计的关键要素包括：深入的系统级设计与分析；软硬件的协同设计与验证；完整的验证环境；外界设计咨询服务。SOC设计的时代正在来临，必将不断带来激动人心的机遇与挑战！　　关键字：系统芯片SOC，设计方法，功能组装，软硬件协同设计，系统验证　　尽管系统芯片SOC（System-On-a-Chip）已经成为IC业界的焦点，但它的基本概念却并不新鲜。七十年代以来，随着半导体和电子设计自动化技术的不断发展，集成在单个芯片上的功能就在不断增加。每次半导体工艺的进步都提高了芯片的晶体管集成度，与此同时，也不断向设计者提出了新的挑战。　　目前情况是，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数电子系统的需求，如何去发挥这些几乎无限的计算能力就变成了一项重大的挑战。任何一个电子系统设计几乎都会用到一些已经存在的IP模块，如：微处理器、DSP、存储器等等；与传统IC不同的是，嵌入式软件的设计也被集成到了SOC的设计流程中。　　传统IC设计方法关注的是如何创建一个全新的设计并进行有效的验证。复杂的 IP模块、嵌入式软件、不断增长的晶体管数量，这些都变成了传统方法日益沉重的负担。要想迎接SOC设计的挑战，必须在IC设计方法上有根本的变革。　　SOC设计所关注的焦点已经发生了变化，不再是某个新功能的设计实现，而是如何去评估、验证和集成多个已经存在的软硬件模块。SOC的设计方法将以组装为基础，形成自己的鲜明特色，包括更深入的系统级设计、软硬件并行设计与验证、在设计流程的所有层次上进行验证、以及合理利用外界的设计咨询服务等等。　　SOC的几乎无限的晶体管集成度正在引发电子系统设计的一场革命，结果必然是SOC设计效率的上升和电子系统功能的普遍增强。今天，SOC几乎都是由大公司来开发，因为只有他们才有庞大的工程资源和充足的设计经费。造成这种实质垄断的原因就是SOC设计中使用的仍然是已经不适应现实需要的传统设计方法与工具，厂商必须用现有的工具拼凑出一个设计流程，然后投入大量的人力和财力来逐个解决设计问题。据估计，一个这样的SOC设计项目需要投入超过1,500万美元。　　为了将SOC推向更广泛的使用，设计方法必须革命。革命的最主要动力目前来自电信市场的成长与发展，最先使用SOC的主要是大型电信公司，随着电信产业的发展，SOC的应用日益推广，特别在第三代移动通信（3G）项目中更是取得了巨大的成功。　　从SOC的设计实践中，人们认识到设计方法的革命就是需要完成一个转变--从以功能设计为基础的传统流程转变到以功能组装为基础的全新流程。SOC设计的关键要素包括：更深入的系统级设计与分析；使用一致的工具来进行软硬件的协同设计与验证；一个完整的验证环境，它可以完成逻辑仿真工具与其它高效工具（如软硬件协同工具）的连接；4）利用外界设计咨询服务来弥补现阶段SOC设计体系的不足。　　巨大的挑战如图1所示，　　　　　　　　　　　　图1：传统IC与SOC 　　 与过去的IC产品相比，如今的SOC已经有了很大的不同。SOC的开发中已有硬件模块的集成与嵌入式软件的设计验证将非常关键，传统设计方法对此显然是力不从心，特别是在系统验证上，它可能会消耗掉60-80%的设计资源。　　为了完成系统功能，SOC设计必须依赖已有的IP模块。在理想情况下，现成的 IP应该能大幅度提高设计人员的生产力，但是在现实的市场上，很少的IP模块是可以立刻重复使用的。许多IP在设计之初都是针对特定的应用，因而很少考虑到要与外来电路搭配使用。如果SOC设计师希望利用这些IP，就必须投入力量来修改它们，让它们能满足系统的功能需要或集成需要。然而这样的修改工作会拖延设计进度，让验证工作变得更加复杂，甚至最终让IP丧失了它本来应该提供的效率优势。　　 SOC系统中会引入一个或多个微处理器，这也是一个让设计复杂化的因素。现代处理器的强大功能和高速计算使得集成后的模拟验证非常复杂；特别是当系统中必须使用多个处理器时，复杂程度还会大幅度增加，但这却是现代系统中的常见情形。在这样的沉重负担下，仍然进行传统的门级和RTL级验证将会非常困难。　　在处理器成为SOC部件后，嵌入式软件也必然进入SOC的设计流程，但是这一全新构件的加入并不那么容易。由于目前市场上没有面向硅实现的嵌入式软件解决方案，许多厂商在SOC开发中只能使用板级的嵌入式软件开发工具。不幸的是，板级的解决方案并不适合SOC。最突出的问题就是软件的调试，板级开发工具在系统原型开发完成后进行软件调试，而在SOC设计中，这是绝对无法接受的：为了解决软件问题而