直径微晶磷铜阳极球在PCB电镀方面的应用研究.docx

孔化与电镀HoleProcessingandPlating2014秋季国际PCB技术，信息论坛直径微晶磷铜阳极球 在PCB电镀方面的应用研究PaperCode：A-032王宇辰郝宝军班向东(天津普林电路股份有限公司，天津300308)摘要文章叙述了在PCB全板电镀过程中，使用51衄直径的微晶阳极磷铜球，对电镀环节工境艺特性，产品质量，成本损耗等方面的影响，并简要指出使用此种阳极的控制点。通过小批量的试用，证明了此种阳极在应用上对于提高药液稳定性，减少保养负担，提高线体可控制性，以及降低成本等方面的优势。关键词磷铜阳极；镀铜；保养维护中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2014)增刊一0138—07Applicationresearchaboutdiameterof51mmphosphorizedcopperanodewithmicro-·crystalstructureonPCBplantingWANGYu—chenHAOBao-junBANXiang-dongAbstractThepaperbrieflydescribestheinfluenceofprocesscharacteristics，productquality,costwhenweusediameterof5lmmphosphorizedcopperanodewithmicro·crystalstructure．Itbrieflypointedoutcontrolpointsusingtheanode．Throughthesmallbatch，weprovetheanodeadvantageaboutimprovingthestabilityofthesolution，toreducethemaintenanceburden，andtoimprovethecontroloftheproductionline，andcostreductionandsomeotheraspects．KeywordsPhosphorizedCopperAnOde；C0pperplating；Maintenance1前言随着PCB行业的发展我国PCB下游应用分布也有所变化。消费电子占比达到39％；计算机行业占1：E22％；工 业以及医疗仪器14％；汽车制造业6％；国防以及航空航天大致5％。随着下游行业的重新划分，PCB$1]造液向着 快速，高多层，细密线路，盲孔，埋孔等方向发展。伴随着产品结构的调整，对于电镀环节的研究也越来越深入，要求也越来越严格。在光亮剂，氯离子浓度，电镀线的改进等多方面研究之后，业内也开始对铜阳极球的展开了大量的应用性研究，其结果往往表现在成本的降低，保养周期的缩短，工艺稳定性提高等方面。．138—2014秋季国际,PCB技术／信息论坛孔化与电镀HoleProcessingandPlating文章对微晶阳极磷铜球在直接应用方面进行了产品特性和线体稳定性的分析，以寻求较快捷的添加保养方 法，并维持电镀线体整体的稳定性，缩减成本。2阳极对电镀环节的各种影响2．1微晶磷铜阳极和普通阳极。电镀过程中阳极的反应一般可以理解为，Cu．e—Cu+(1)Cu．e—Cu2+(2)反应(1)的反应速率较反应(2)快，在电镀反应过程中，如果不能延缓Cu+进入镀液并且移向阴极的话， 容易造成产品表面镀层镀粗。1954年美国人最早发现含有少量磷的铜阳极，经过一段时间的电解后，其表面产生一层黑色磷膜，这层磷 膜抑制TCu+向电镀药液的的移动，同时对Cu+氧化生成Cu2+的反应(2号反应)有着催化作用。整体对于电镀镀层表面有着积极的作用。铜球的结晶不同对于加工过程同样存在影响，分析表明，微晶铜阳极与普通铜阳极相比，不仅在阳极泥量 上少于后者，而且对于阳极袋使用寿命的延长和铜球清理周期的延长均有十分积极的作用。2．2其它阳极问题国内大部分PCB厂均在使用人工添加的方式来对电镀线阳极进行添加，以满足生产需要。但人工添加的不 可控因素多，在添加过程中经常出现如，异物落入槽体，铜球落入槽体等情况，这些情况会带来板面镀渣等问题，影响电镀品质。掉落铜球的问题也会浪费成本。同球添加的问题给线体管理增加了巨大的难度。随着线体加工地进行，阳极会溶解，体积变的越来越小。随着这个过程的进行，阳极最终会变为非常小 的铜粒，从阳极栏中掉落如阳极袋中，不再导电，但是电镀液仍然会对这种小型的铜粒进行侵蚀，从而污染铜缸，造成Cu+浓度的增加，影响电镀品质，缩短阳极使用寿命。3阳极引起的问题3．1硫酸铜浓度不稳定从四月份硫酸铜浓度可知硫酸铜浓度在一个月内从509几～60班增长至609几~709几，与25号左右突破709／L。4月份氯离子浓度变化3．2阳极泥，铜粒过多在清理阳极的过程中发现，阳极泥，小