水射流导引激光在微细加工中的应用.pdfVIP

第5期 微细加工技术 No．5 2008年 1O月 MICROFABRICATION TECHNOLOGY Oct．，2008 ’ 文l章编号：1003．8213(2008)05．0060．05 水射流导引激光在微细加工中的应用 蔡黎明，雷玉勇，邴龙健，唐令波 (西华大学 机械工程与自动化学院特种加工研究所，成都 610039) 摘要：研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料5-．艺，并与传统切割工艺进行了比较。用 25 m的水射 流和波长为 1064nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个+125 m的砷化镓晶片，典型的切割速度是40mm／s， 切 口宽度 23 m，切边无碎片和边角损坏。与锯片切割相比，其加工速度高达 5倍。实验发现，水射流导引激光切 割工件温度在 160℃以下，晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生。通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现，对于 125“m厚的硅晶圆而言，在 同等切痕宽度的情形下，微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要 高50％左右。结果表明，水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性。 关 键 词：水射流导引激光 ；激光微水射流；微细加工；切割；半导体 中图分类号：TN2 文献标识码：A 1 引言 焦镜头 随着微器件形状的多样化和新材料的大量采用，传统激 激光进行全反射 ／ 光加工技术的一些弊端也逐渐显露出来，一个典型的例子就 是砷化镓 (GaAs)的加工，因此，急需开发新型微细加工技术 和方法。 1993年，瑞士联邦科技研究所科学家在洛桑应用光学协 会上宣告了水射流导引激光(waterjetguidedlaser)技术 (亦称 之为激光微射流 (1aser-microjet，LMJ)E1j的诞生。最初，水射 图 1 水射流导引激光示意图 流导引激光加工主要是用于减少切割区域附近的热效应，但 事实上用水射流取代传统激光切割中的辅助气体束流还有很 影响水射流导引激光加工的关键之一是具有稳定的水射 多别的优点，特别是在微电子和半导体制造行业 ，被证明是有 流。由于喷嘴附近水流的缩水现象、压力和水流内部紊乱以 效且可靠的。 及表面的不稳定性，使得对喷嘴直径、水压以及加工工件到喷 2 水射流导引激光技术简介 嘴的距离(靶距)等参数有一定的要求。图2为射流流速与破 碎长度 (射流发生破碎点到喷嘴出口之间的长度)之间的关 水射流导引激光技术利用蓝宝石或钻石 喷嘴(直径 系。由图可以看出，喷嘴直径越大，破碎长度的幅值就越高， +30／zm，+5o m，+75肚m，+1ootLm，夺150／zm)在恒压 (50Pa～ 但在微细加工中，为了保证切痕宽度，往往选用较小直径的喷 500Pa)状态下产生一束稳定水射流，同时将激光聚焦于喷嘴 嘴(30 m一50 m)。在加工过程中，喷嘴到工件的实际加工 人 口，通过窗口经水射流喷嘴被引入水束中，在水和空气的接 距离要远小于破碎长度。 触表面进行全反射，从而引导激光束作用于被加工工件(其原 激光在水射流中的损耗率和传输率是影响水射流导引激