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第6卷第3期 功能材料与器件学报
2000年9月 JOURNALOFFUNCTTONALMATERIALSANDDEVICES N20o0.03
VSoepl.t6.,
文t编号:1007一4252(2000)03一0161一04
单电源低电压InGaP/InGaAsPHEMT低噪声单片放大器
刘训春’,陈 俊’,王润梅’,王惟林 ,‘李无瑕’
李爱珍2陈建新2,陈意桥 ,“陈晓杰2,杨全魁2
(1.中国科学院微电子中心,北京100010;
2.中国科学院上海冶金研究所,上海200050)
摘要:制备了增强型InGaP/InGaAsPHEMT器件结构、网值控制以及单电源低电
压低噪声单片放大器。获得了闲值电压接近OV的增强型InGaP/InGaAsPHEMT
器件,并在此墓础上设计制作了可在1,5-3V低电压和单电源下工作的2.5GHz
低嗓声单片放大器。同时对该电路性能的进一步提高进行了模拟分析。
关扭词:单电源 ;InGaP/InGaAs;LNA
中圈分类号:TN325.3 文献标识码:A
/
I 引言
随着移动通信产业的飞速发展、手机市场的不断扩大和通信频率的不断提高,市场对射
频电路的需求量越来越大。目前,在这一领域,GeSi与GA:在射频集成电路领域的竟争十分
激烈。GeSi集成电路的优点是成本较低、导热率较高;但GaAsIC以其频率高、噪声低、功率
附加效率高、容易制作高4值电感等优势在高端射频电路方面仍占上风。然而,GAsIC在
某些方面的弱点,例如GaAsHEMTIC需要双电源供电等,有必要加以克服,以便提高其竞争
力。
为了克服双电源供电问题,也为了适应未来移动通信低电压低功耗的发展趋势,本工作
研究了增强型InGaP/InGaAsPHEMT器件结构、阔值控制以及单电源低电压低噪声单片放
大器的制备,获得了阐值接近OV的增强型InGaP/InGaAsPHEMT器件,并在此基础上设计
制备了可在1.5一3V低电压单电源下工作的低噪声单片放大器。同时对该电路性能的进一
步提高进行了模拟分析。
2 器件结构
为了实现GaAsIC的单电源工作,GaAsMESFET或HEMT器件必须是增强型或准增强
型的,因为只有这样,器件才不需要负的偏置电源。然而,在通常情况下,制作增强型器件比
收稿日期:2000-07-24;修订日期:2000-08-24
若金项目;九五攻关课舰(97一706)科学院重大基础项目(KT951一HI一706一05)
作者简介:刘训春(1943一)男,研究员
功能材料与器件学报 6卷
制作耗尽型器件困难得多。其主要原因在于栅槽 Gal、5 sxlolscm
腐蚀深度控制较差,导致阂值涨落较大。鉴于此, 黑 InGaP
我们选用了nIGPa/InCaAsPHEMT新结构’一‘,,, 鹦 InGaP 6xlo
通过选取合适的掺杂浓度和势垒层厚度,设计制 Jlllll 1门GaP
备了具有Ov左右阂值的增强型器件。由于GAas GaAS
对nIGaP的腐蚀选择比相当大 (020:1),因此, 12nm InGaAS
SOOnm GaAS
nIGaP/IGnAasPHEMT新结构的阂值控制、闭值
SI GaAs substrate
均匀性、重复性得以显著的改善。
采用的InGaP/InGAasPHEh1T结构如图1 Flg1JnG.p/
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