非硅三维微加工新技术－ＤＥＭ技术研究.pdfVIP

湖南 ·长沙 非硅三维微加工新技术一DEM技术’ 陈迪1.张大成2留腑1，丁桂甫t，李昌敬t，张卫平，，赵小林1 (1上海交通大学信息存储研究中心，上海200030;2薄膜与徽细技术” 国家教委部门开放研究实验室，北京大学徽电子学研究所，北京100871) 摘要:DEM技术(Deepetching,Electroforming,Microreplication)是继硅加3.技术和LIGA技术 发展起来的一种全新的非硅三维徽加工新技术，该技术吸收了体硅徽加工技术和LIGA技术 的工艺优点与LIGA技术相比，它具有加工周期短，价格低廉等优点。目前利用该技术已获得 了橄复制模具，并已模压出多种高深宽比塑料徽结构。该技术的开发成功。可望成为一项全 街的三维投加工技 术。 关健词:DEM技术;深层刻4* ;徽电铸;0复制;LIGA技术 1 引言 微电子技术的飞速发展，使人类进人了信息时代。而微电子技术的一个重要发展方向就 是徽型机电系统(ME MS)。由微传感器、微执行器和微处理器组成的徽型机电系统(ME MS: MicroElectroMechanicalSystems)正逐渐成为欧州、美国、日本等发达国家争先投资开发的热 点，它的成功将会象微电子技术那样给人类生活带来新的革命。微型机电系统的荃础是徽细 加工技术，当前ME MS加工技术的研究主要是以硅基微加工技术为主，包括表面硅加工技术 和体硅徽加工技术，由此开发出的微压力传感器和微加速度计，其产值已达1S亿美元[tr1 80年代德国开发出来的LIGA技术扩展了微机械的材料，利用该技术可加工塑料、陶瓷和金 属等材料s-「71。但LIGA技术需昂贵的同步辐射X光射线源和特制的X光刻胶。加I周期 长，价格昂贵。 继硅徽加工技术和LIGA技术发展起来的DEM技术C81(Deepetching,Electrofornung, Micro卿lication)，克服了LIGA技术加工周期长，价格昂贵的缺点。该技术设想用深层刻蚀工 艺来代替同步辐射X光深层光刻，然后进行后续的微电铸和徽复制工艺。DEM技术不需昂 贵的同步辐射光源和特制的LIGA掩模板。利用感应辆合等离子体(ICP:Inductiv由Coupled plasma)刻蚀设备进行高深宽比塑料或硅刻蚀后，从硅片上直接进行徽电铸和徽电铸，得到金 属模具后，再进行微复制工艺，就可以实现徽机械器件的大批tI生产。DEM技术具有加工周 期短，价格低廉等优点，无光刻胶与基板的粘结间题，与微电子技术的兼容性更好。目前在该 技术领域，我国处于国际先进水平，已用该技术制造的微复制模具模压出了高深宽比塑料徽结 本项 目获国家 自然科学基金资助。 400 第十届全国电子束离子束光子束学术年会 构。该技术的开发成功，可望成为一项全新的替代LIGA技术的非硅三维微加工技术。图I 比较了DEM技术与LIGA技术工艺路线。 DEhf技术 UGA技术 }}i}4k1\ X}}}3e}l 甲 }，复制} 图1 DEM技术与LIGA技术工艺路线比较 2 工艺路线 DEM技术由深层刻蚀工艺(Deepetchingprocess),深层微电铸工艺(Electroforming process)和微复制工艺(Microreplicationprocess)三大工艺组成。实现DEM技术有多种工艺路 线(见图2)0 深层刻蚀工艺 深层徽电铸工艺 微复制工艺 图2 实现DEM技术的多种工艺路线 国外近二年来开发出了主要用于进行硅深层刻蚀技术的先进硅刻蚀工艺(ASE工艺: AdvancedSiliconEtchingProcess)i9i，该工艺利用了感应俐合等离子体(ICP;Inductively Coupledplasma)和侧壁钝化工艺(Sidewallpass