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OESOC(光电系统级芯片）报告人：王双保华中科技大学光电子工程系 一、定义 由于微光机电(MOEMS) 技术的发展，我们已经渐渐能够制备得到各类微光电集成器件，如：光电探测器件的如（CCD）, 光电展示器件如LCD 等等。与全电子芯片区别而言，光也介入了这些芯片的操作。这只是光电集成应用的一个阶段-----即光电器件集成实现（OEIC级的)。未来的目标指向必然是更大规模、复杂度的光、电器件的组合、集成，以实现具体功用的系统级水平，即系统级(OESOC )的程度。总之，我们坚信如此实现光电集成可得到更大的适用面。?? 二、该技术领域的研究内容 这些研究包括：(1)先期进行微型化的制作技术探索，先制造出微型化的光电零部件。积累特定对象的相关经验参数。(2)进行微光电组件集成化的技术研究，研究将不同的微光电组件结合起来的技术。根据情况可选择单片或堆栈集成等集成技术，以构成集成化的微光电系统。(3) 研究这类光电系统的设计方法、予仿真验证、实现评价与系统验证。（4）实践验证。（5）收集多个近似领域的经验数据库。 （6）给出广义的可参考的设计子系统。 三、技术的发展现状与趋势 像微电子领域一样，运用了MOEMS工艺的光电SOC采用了大规模的系统芯片设计，要将设计建立在较高的层次上，需要采用功能模块（IP）核复用技术。对光电体系来说，不像微电子的模拟或数字逻辑IP核已经有许多现成的可以运用技术的不成熟性，还没有现成的IP核可以用，所以，设计与开发时，就必须与底层工艺研究结合的非常紧密。在作仿真时，可将光电器件的行为映射到微电子器件的行为上（比方说，把光探测阵列对光的响应映射成外部电信号激励）。这样的话有利于借助微电子成熟的研制和实际方法来加快光电系统设计，并保证设计制造价格低的光电SOC，满足市场需求。  3.1 国际研究现状 提出“微光电系统级芯片”概念的机构---台湾中央大学光电研究中心在积极地开展微光机电整合技术的研究，如semiconductor laser，semiconductor detector，micromirror，microlens，beam splitter 及 DOE （Diffractive Optical Element）等，并将它们组合在同一基底上，作到光电元件集成化，且将在不同基底上的各种次系统，以晶片键合技术作在一起，增加光电系统的微型化及功能化，并要以下一代的蓝光光学读取头为载具，以研发微光学集成化硅晶片技术，以及研发在光电次系统及高速与高频工作的电路系统与硅晶片微光学桌的键合系统。 3.2 国内研究现状 目前，国内的光电系统级芯片的研究和生产能力还比较低，缺乏自主研发的软件和硬件条件。最重要的是，缺乏系统研究与开发的设计与测试自动化平台。微电子设计与制造领域的上的差距成为光电子集成领域发展的技术瓶颈。此外，微光机电技术的研究和水平也成为另外的一个制约条件。 光电系统级芯片的市场发展，一般来说，应用前途是非常广阔的。并且市场需求渐渐多元化，比较突出的是：高性价比或对技术提出更高要求。 四、OESoC 实例 4.1 红外焦平面 光电红外焦平面的制造，是在单一硅芯片上实现红外光信号采集，以及转换、存储、处理（包括图像的NUC）和I/O等功能，将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个系统功能。 4.1.1 红外光电芯片技术应用 比如：光电芯片之一的非致冷红外焦平面热像仪自1995年面世以后，以惊人的速度发展。尽管性能指标不如致冷型红外焦平面热像仪，但有价格优势，仅为致冷型的1/5到1/10。这正是民用市场的要求，市场规模非致冷型热像仪到2000年美国市场已达8亿美元，超过致冷型热像仪市场（7亿），市场年增长率近三年（2001~2003）已到40%。SPIE估计，目前中国的红外市场规模不如美国，但中国的红外潜在市场大约相当于美国国内的市场的水平，美国目前估计已达20亿。 4.2 数字微镜 此外，再举例如：数字光学信号进程(DLP)中用到的核心芯片数字微镜器件（DMD）（由美国德州仪器公司 (TI) 于1987年研制成功），就是一个目前非常受市场关注和欢迎的产品。 目前，光电芯片核心技术依然掌握在TI公司手中。 4.2.1 数字微镜(DMD)技术 是一种整合的微机电上层结构光电单元（微反射镜），现阶段为片内CMOS SRAM记忆晶胞、微镜驱动电路与片上DMD微反射镜面共同构成。未来的发展趋势必然是数字信号处理器、数据缓存、驱动微反射镜、接口等在单片上可以集成。 4.2.2 DLP?技术 ? 有了DMD芯片，数字光源处理技术 (Digital Light Pro