塑封电子器件负极端变色原因分析.pdfVIP

· 电 子 陶 瓷 、陶 瓷 一金 属 封 接 专 辑 · 塑封 电子器件负极端变色原因分析 丁 丽，李雨辰，蔺 娴 (中国电子科技集 团公司第 四十六研究所 ，天津 300220) AnalysisofNegativeExtremeDiscolorationofPlasticElectronicDevices DING Ii，IIYU—chen，IIN XJan (The46”ResearchInstitute，CETC，Tianjin300220，China) Abstract：X rayphotoelectronspectroscopywasusedtoanalyzethewhitematerialon plasticcapacitor negativeterminal。whichwasappearedat125℃ 15kV electricityfor96h．Comparativeanalysisshows that，thematerialon negativeendwasinducedbyalum inaenrichment．Thereasonforthisphenomenonis activealuminawhichwascontained in epoxymolding compound electricallymigrateto thenegative．In— completecuringormoistureabsorptionleadstoresidualmoistureinepoxymoldingcompoundwhichcom— binedwith aluminapromotethemigrating．Atthesametime，plasticresinsofteninginducedbytemperatureef— fectacceleratedwaterandactivealuminamigratingtothecathodeofthepowersupply，whichformedaluminapoly phenomenoninthenegativeextremerich．That’Sthereasonwhythecapacitornegativeterminalappearswhite． Keywords：Photoelectronspectroscopy，Plasticmaterial，Alumina，M igration 摘要 ：利用 X—RAY光电子能谱仪对 125。下，通 电 15kV，96h后负极一端出现 白色物质的塑封 电容器进行分析 。对 比分 析发现 ，负极一端 白色物质为氧化铝富集所致 。造成该现象的原因是，环氧塑封料中含有活性氧化铝 ，由于固化不完全或吸 潮导致环氧塑封料 中残 留水分，残留的水分与活性氧化铝结合 ，在 电应力的作用下，有 向电源负极迁移 的趋势；同时，由于温 度效应 的存在 ，塑封树脂软化 ，加速 了水分与活性氧化铝向电源负极迁移 的速度 ，形成了氧化铝在负极端富聚现象，使电容器 负极端呈现 白色 。 关键词 ：光 电子 能谱 ；塑封料 ；氧化铝 ；迁移 中图分类号 ：TB756 文献标识码 ：A 文章编号 ：1002—8935(2014)05—0081—03 分立 电子元器件需要经过封装获得很好 的固 大小从几个纳米到几百微米之间不等 ]。环氧塑封 定 ，通过封装达到与外界绝缘，杜绝灰尘和水汽的侵 料中填充剂的主要作用是降低成本、提高热导率 、降 入，保证器件性能的稳定 。同时封装后 的电子元器 低热膨胀系数、增加强度，但填充剂物的不同对环氧 件便于安装使用，便于保管口]。电子封装分为塑料 塑封料的应力 、吸水率、黏度等性能有一定 的影响。 封装 、陶瓷封装 、金属封装三种形式 ，其 中塑料封装 文献报道 ，含有氧化铝的填充料 ，在温度反复变化过 占集成 电路和 电子元器件封装 的 90 以上l3j，塑 程中易产生热应力 ，并且会延长环氧体 系 固化时 料封装所用的封装材料包括灌封胶 、聚酰亚胺 、环氧 间