高Tg低介电常数覆铜板的研制研究.pdfVIP

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2018-01-06 发布于广东
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高Tg低介电常数覆铜板的研制研究.pdf

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第九届全国绝缘材料与绝缘技术学术交流会论文集2005年11月·九江 -．．_IL 口问 Tg低介电常数覆铜板的研制唐国坊 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘要：采用氰酸酯树脂改性环氧树脂的办法研制高Tg低介电常数的覆铜板。对覆铜板产品的Tg、介电常数、介质损耗因数、CTE等主要性能进行了研究分析。结果表明：产品Tg可高达到210。C，￡≤3．7，tan 6≤0．008，CTE较低。产品加工特性与普通FR-4相同。可用于无线通讯设备、背板、BGA多层板、高速计算机等领域。关键词：氰酸酯；介电常数；介质损耗；高Tg；高频覆铜板 on andlowDk cladlaminate StudyhighTg copper TangGuo-fang Sci．Tech 523039) (GuangDongShengH Co．，Ltd．，Dongguan Abstract：TheandlowDk clad been themodificationof highTg copperlaminate(CCL)havepreparedby epoxy resinand constant,dielectricofthe were aS cyanateester．Tg，dielectric loss，CTEproducmstudied．Tg(DSC)is as210。C．￡≤3．7，tan6≤O．008．PCB similartOconventionalFR·4．The isa Iligh processing productssuperior choicefor andlow·loss wireless frequency highspeed applications：high and highspeed multilayers computer． ester；dielectricconstant；dielectric cladlaminate Keywords：cyanate loss；highTg；highfrequencecopper 收稿日期：2005—07—28 Tel：作者简介：唐国坊，男，工程师，主要从事覆铜板技术研究开发工作(E—mail：tanggf@syst．com．cn 0769—2271828—7230)。 244 第九届全国绝缘材料与绝缘技术学术交流会论文集2005年11月·九江 1 前言 IPC—TM一650。剥离强度测试仪(美国当前，电子产品向着高速化、高频化 CECO)。方向不断发展，同时对可靠性的要求也越介电常数(e)、介质损耗因数 (tan 来越高。对于覆铜板，具有高耐热性、优 6)：平板法测试，阻抗／材料分析仪 (美国HP)。秀电气性能已显得越来越重要。玻璃化转变温度：Tg(