一种与CMOS工艺兼容的钨微热板.pdfVIP

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2018-04-07 发布于北京
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一种与CMOS工艺兼容的钨微热板.pdf

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第22卷第1期传感技术学报 v01．22No．1 CHINESE OFSENSORSANDAUrUATORS 2009年1月 JOURNAL Jan．2009 CMOS CompatibleTungstenMicro-Hotplate+ WANG Zhen-an。 Jia—qi，TANG Electronic 116024,China) (Departmentof Engineering，DalianUniversityofTechnology，DalianLiaoning in islimitedbecausethethermal Abstract：The thestandardCMOS prop— polysiliconmicro-hotplate process ofthe is stable．This aCMOS micro-hot— erty polysiliconincreasingly paperreports compatibletungsten tOform thestandardCMOS hasbeen usedasa material tungsten traditionallyplug plate．In process，the via betweenvariousmetal andthesiliconsubstrate．Inthe ofthe micro- pathways layers design tungsten isusedtoconnectoneofmetal tofabricatethe resistorastheheat— hotplate，thetungsten layers tungsten and measurementresistorofthe measurementresultsshowthatthe ing temperature micro-hotplate．The thethermal ofthe micro- coefficientof isabout0．0015／℃and temperature tungsten impedancetungsten isabout ofthe canbe tOotherthermal- hotplate 17℃／mW．Thedesign tungstenmicro-hotplateapplied basedsensorsinthestandardCMoS process． words：CMOS resistor；tungstenmicro-hotplate Key