环氧基硅烷化硅胶键合相的制备与表征研究.pdf

●新产品开发● 环氧基硅烷化硅胶键合相的制备与表征 王云龙 李先国’ 冯丽娟 沙春洁 周晓 (中国海洋大学化学化工学院青岛266003) 摘要：以1一环氧丙基氧丙基三甲氧基硅烷为 是硅胶进行表面化学键合或改性的基础。由此可制 中间偶联剂，将十八烷基脂肪酸键合至硅胶上，得 成各种各样的硅胶键合相，主要应用于药物和生物 到烷基酯型键合硅胶，并考察了硅胶预处理、反应 样品的分析领域。杨立新等人曾对高效液相色谱 途径、反应时间以及催化剂对键合反应的影响．并 用硅质填料的进展进行了全面的综述“o。 采用红外(Fr—IR)和差热一热重分析(TO—DT／O硅胶键合相是通过硅烷偶联剂将硅胶与所需 对产品进行了表征。 键合相连接而成。1一环氧丙基氧丙基三甲氧基硅 关键词：叮一环氧丙基氧丙基三甲氧基硅烷；键 烷(KH560)是一种应用很广的硅烷偶联剂， 合相硅胶；制备 Chang”1等以1一环氧丙基氧丙基三甲氧基硅烷与 硅胶具有良好的机械强度、容易控制的孔结构 硅胶键合产物作为中问体得到一系列高化学稳定 和比表面积、较好的化学稳定性和热稳定性等优 性的离子交换、疏水和极性键合相。 点…。更重要的是硅胶表面含有丰富的硅羟基，这 本工作以1一环氧丙基氧丙基三甲氧基硅烷 ·作者简介：李先国中国海洋大学化学化工学院副院长 教授 博导 —+——+——●—■r—●——+——●—-■—-■—·1——■—·■-—■——t—■-—■——+——+——+—■——■——■--■——+——+—■—-■-—■—‘●‘—■。—■‘·●—r+——+—■——’——+—■—·■-·■-—■—-●—-}·—+一 好，混炼困难，胶料存放时因结构化而变硬。且在高 2002．29(2)；54。 E 5．W口jck Chera 温时将引起高分子降解，故表面钝化不可缺少。 L。et丑1．RubbTechnol。 钝化剂有的是在SiO：沉淀颗粒形成时加入的，如 1979，52：463。 6．H．CochraneC．S．Lin．Rubberand WPH。FKl60等；有的是在混炼时加入。如羟基硅 Chemistry Technology，1993，66(1)：48。 油；有的则是事先处理填料，如(Me，Si)：NH， MP．RubbChem (SiMe：O)．。处 理 后一OH 为一oSiM岛， 7．Wagner Technol，1976。 49：704。 --(OSiMe，)：一等所取代，降低了填料与橡胶的相 K 8．Polmante：era1．Rubb(：hem 互作用，减免了结构化的影响。但是由于位阻等原 E。et Tectmol。 因很难把一OH全部去掉，温度升高时少数残余的 1975。48：795。 一OH又会活化，从而影响热稳定性。 9．Kovatz MP．RubbChem 4．结论 10．wagner