离子源辅助磁控溅射镀Cr层机械性能的研讨.pdfVIP

离子源辅助磁控溅射镀Cr层机械性能的研究† † 李朝阳 韩尔立 陈 强 罗世永 （北京印刷学院等离子体物理与材料研究室，北京 102600） 摘 要：本文采用离子源辅助直流磁控溅射在不同表面粗糙度的铜基上制备铬膜，通过显微金相仪对膜层表面硬 度的测量、划痕法对铬膜附着力的测量、扫描电镜对界面和表面形貌的观察，系统分析了铜基表面铬膜的机械性 能。研究表明，同其他镀膜方式相比，运用离子源辅助直流磁控溅射方法在纯铜基体上镀制铬膜，其附着性达6N 以上；硬度相比未加离子源辅助提高约10%；膜厚对铜基铬膜机械性能的影响不大；SEM 结果显示膜、基界面结合 良好，基体表面上一定尺寸的微粗糙结构有利于提高铬膜机械性能。 关键词：表面粗糙度；磁控溅射；离子源辅助；硬度 1 引 言 磁控溅射是一种当前应用较广的镀膜技术，具有成膜速率高、功率效率高、沉积温度低、沉积 材料不受限制的优点，在微电子技术、金属材料表面处理、印刷材料以及高档包装材料等领域有着 [1-5] 广泛的用途 。离子源辅助薄膜沉积在表面科学和薄膜技术中有着重要的作用，在薄膜沉积过程中， 通过对电气参数的控制，可以方便的控制离子束流，能有效提高镀膜质量。离子源辅助磁控溅射方 式通过高能离子不断的轰击已经附着在基材表面的原子，为已经附着在基材表面的原子与基材反应 提供能量，借助于级联碰撞导致界面原子混合，在薄膜初始形成时形成原子混合过渡区，提高镀层 与基材的结合力，从而有效提高镀层的机械性能。离子源辅助薄膜沉积在真空蒸镀、电子束沉积、 分子束外延等薄膜技术中有很多报道，但利用离子源辅助手段进行磁控溅射沉积的工作只是在近来 [6-10] 才有较多开展 。 金属Cr具有很高的硬度和耐磨性,并且高温抗氧化性和耐腐蚀性优良,不但可作为耐磨涂层用于 模具和切削工具的表面强化,而且在表面防腐和电子器件等许多工业领域也有重要用途[11-13] 。本文用 离子源辅助磁控溅射方法在铜基上制备金属Cr薄膜，研究了基材粗糙度对镀膜质量的影响，通过扫 描电镜、显微金相仪、划痕仪等手段对薄膜界面和表面形貌、膜层表面硬度、铬膜附着力等方面的 分析，系统研究了铜基表面铬膜的机械性能。研究表明，同其他镀膜方式相比，运用离子源辅助直 流磁控溅射方法在纯铜基体上镀制铬膜，其附着性良好，达6 N 以上；且硬度有明显提高，相比未 加离子源辅助硬度提高约10%；SEM结果显示膜、基界面结合良好，界面上存在成分梯度，基体表 面上一定尺寸的微粗糙结构有利于提高铬膜机械性能。 † 本项目受北京市教委重点学科建设项目、北京市委组织部人才基金、北京印刷学院人才启动基金的支持。 † 作者简介：李朝阳(1973～),男,博士，讲师。现在北京印刷学院印刷与包装学院工作，主要从事等离子体材料改性 及等离子体光谱方面的研究。E-mail: zhaoyang2050@163.com 43 2 实 验 2.1 实验方法 采用由北京东方盖德真空设备公司改装的DM-450型离子源辅助磁控溅射镀膜机，在射频阴极上 安装纯Cr靶（纯度大于99.99 %、靶材直径为50mm，厚度6mm ）作为溅射材料, 采用Ar为工作气体， -3 在不同表面粗糙度的铜基材上生成Cr/Cu薄膜。系统真空背底真空度低于5×10 Pa ，工作气压为 -1 3×10 Pa ，溅射源功率1000W。基于离子源和溅射源的匹配关系，经实验并参考所测得的离子流密度 16 2 数据，选择离子源功率300W，离子流密度10 /cm 。实验采用四个经不同处理的铜片作为衬底材料， 分别为500#、1200#、2000#金相砂纸打磨、先经500#砂纸打磨后经1.5m金刚石研磨膏金相抛光，为 方便计，将之标记为1-4号样品（表1）。样品经严格超声清洗后装入镀膜机进行实验。采用日本岛 津公司SS-550型扫描电子显微镜观察薄膜的表面