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表面组装焊接技术的新发展
东方通信股份有一限公司 葛 瑞
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摘要 本文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接 VOC
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. Free和穿孔回流焊PlHR技术作了详细说明。
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关键词 表面组装 波峰焊 再流焊 无挥发有机化合物 穿孔回流焊
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进入八十年代以后，由于表面组装技术的发展和普及，电子装联己从传统的通孔
插装方式逐步向表面组装拓展、过渡。电装联基本方式有通孔插装、表面贴装以及插装
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. /贴装混合组装三种工艺，国内电子、通信产业目前电子组装作业以通孔插装和贴装/插
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装混合组装两种方式占大多数，并迅速向插装/贴装混合组装和全贴装转化过渡，焊接方
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. 式大多采用波峰焊和再流焊。
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波峰焊技术的发展和无挥发有机化合物焊接
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波峰焊工艺自五十年代开始使用至今在设备技术、焊接质量以及普及程度有大的飞
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跃，高技术投资类电子、通信产业近期选用的波峰焊与八十年代用于家电引进线的工艺和
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. 设备在技术上有大的改进，技术发展的重点在免清洗、无挥发有机化合物焊接、充氮、免
. 焊剂焊接。
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. 免清洗焊接的主要方法是使用低固体含量少残留无卤化物焊剂，固体含量 03~
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4%oO，一般为1.5-2%，无卤化物可减少离子污染和腐蚀性。
低固体含量焊剂用传统的发泡方式涂布效果差，因此免清洗焊剂最好使用超声喷
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. 雾、空气喷雾或滚筒喷雾的涂布方法。
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传统上使用的焊},I1均以醇类、酉旨类等挥发性有机化合物 (VOC)作主溶剂。vac
. (VolatileOrganicCompounds)作为主溶剂的焊剂，在常温 卜很容易蒸发融入空气
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中形成臭氧层，这种臭氧层与保护地球避免受到紫外线伤害的同温层臭氧层不同 它是
. 在低气层的VOC在光化学作用下产生的轻雾，这种混在空气中的烟雾对人的呼吸道及其
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他生物健康有不良影响，因此国外许多地区为了净化空气己控制使用VOC,如 199〕年
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美国环境保护部己制定了 空‘气清洁法令”限制易挥发有机化合物的使用量，可以预见
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在不久的将来继美国和经济发达国家环保部门之后，其他各国政府也会提出对VOC污染
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环境的对策并限制VOC的使用。 L
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