覆铜板在NaCl溶液中腐蚀电化学行为的研讨.pdfVIP

覆铜板在NaCI溶液中腐蚀电化学行为的研究 赵岩林昌健’胡融刚杜荣归王景润 (厦门人学化学化T学院化学系，固体表面物理化学国家重点实验室，厦门361005) 摘要： 戍用线性极化法及循环伏安法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行研究和比较；通过不同扫描 范用的循环伏安曲线的比较，对各个峰所代表的过程进行r指认；应用电化学阻抗潜技术研究了覆铜板在NaCI济液 中的阳极溶解机制。结果表明，覆铜板的耐蚀性弱于纯铜，娃阳极溶解过程和纯铜也稍有差别；在较低电位下，CCL 以铜产物为氯化络合物的形式溶解，CuCl2一的扩散为该过程的控制步骤；电位升高后，腐蚀产物CuCI订电极表面形 成琉松多孔的膜，cl-在膜中的传输成为溶解过程的控制步骤。电极表面CuCI膜厚度的调制是产生感抗弧的原闻。 关键词： 覆铜板；循环伏安法；电化学阻抗谱；腐蚀机理 铜和铜台金由于其优异的物理性能、化学性能和力学性能，在功能材料尤其是电子材料中占有 信设备、仪器仪表、控制设备和航空航天等备个领域。CCL所用铜合金主要为Cu．Fe-P系合金，典璀 铜合金局部腐蚀的危害越来越突出。因而，在CCL用铜合金中加入其它元素以提高强度的同时，其 耐蚀性的降低也不容忽视。 有关铜及铜合金在氯化钠溶液中的腐蚀行为国内外学者已有许多研究[3-71。本文主要对CCL及纯 铜的电化学性质进行对比，并且运用电化学交流阻抗技术研究CCL在NaCI溶液中的腐蚀行为。 1实验 后，非工作面及边缘用指甲油包封，工作面积为l×1cm2，备用。以99．97％电解铜制成电极，经同 样处理。介质为O．5mol／LNaCI溶液。 试验仪器：AUTOLAB PGSTA30电化学工作站。采用三电极体系，参比电极为饱和甘汞电极 (SCEl，铂片(面积约Icm2)为辅助电极。 极化曲线测量范围为开路电位正负各15mV，扫描速度为0．167mWs。 循环伏安的扫描范围．0．7v_一1．0V，扫描速度分别：5mV／s、10mV／s、20mWs；扫描范围．0．5V 0．36V，．0．5、。0．18V，扫描速度5mV／s。 电位下恒定10rain，之后于该极化电位下进行阻抗测量。 2结果与讨论 2．1线性极化法 表1 CCL和纯铜的线性极化测鼍结粜 表l为CCL和纯铜的线性极化法测试结果的对比，从表中可以 CCL Copper 看出CCL的腐蚀电位负于纯铜，电化学反应电阻较纯铜小，腐蚀电E“ ．I 73 一I 6l 流较大，说明少晕其它元素的加入虽然可以增强铜合金材料的强度， R一0 1197×l矿2534×1矿 但要以降低材料的耐蚀性及电导率为代价吐 I∞Ⅳmcf一8934x10’I 529×I矿 2．2循环伏安曲线 图1和图2分别为CCL和纯铜在小同扫描速度下的循环伏安曲线。两组数据都显示随着扫描速 度的增大峰的强度增加，并基本与扫描速度的平方根成正比。与纯铜相比，CCL的第一个氧化峰出 现在较负电位．同样说明其耐蚀性比纯铜差。从图中可以看出，两种电极的两个氧化峰的相对强度 发生了变化，纯铜的第二个峰较强，而CCL的第一个峰强于第二个。两者在回扫时均在0．1—ov之 问出现一个小的氧化峰，且该小氧化峰随着扫描速度的增加趋于明显。CCL和纯铜的还原峰峰形和 强度差别不大。 i习萨 ． ／ j iy j， ■●4●-●6¨_a2 0●0：…l¨ 日V 圈I不同扫捕速度下CCL的循环扶安曲线 图2不同扫描速度下纯铜的循环伏安曲线 以下为扫描过程中可能涉及的反应过程； Cu+CI一一Cu