第5讲印制电路板设计基础..pptVIP

* E型外壳上突起表示发射极，依功率大小一般E型可选用CAN-3系列封装 * 插入式封装： 1、SIP: Single In-line Package,单列直插式封装 2、DIP: Dual In-line Package,双列直插式封装 3、ZIP: Zigzag In-line Package,曲折排线直插式封装 4、PGA：Pin Grid Array, 背面呈现网格状配置的网格插针阵列封装 表面黏贴式封装: 1、SOP：Small Outline L-leaded Package, 小外廓L形引脚封装 2、QFP：Quad Flat L-leaded Package, 方形扁平L形封装 3、SOJ：Small Outline J-leaded Package, 小外廓J形引脚封装 4、QFJ：Quad Flat J-leaded Package, 方形扁平J形封装 另外，还有替代PGA的网格焊球阵开封装（Ball Grid Array, BGA） * 敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，也称导线，用于连接各个焊点。 网络包括导线和与导线相连的焊盘 注：与布线过程中出现的飞线不同（飞线只在形式上表示网络之间的连接，并不实际相连） * 飞线　PCB布线过程中的欲拉线，表示元件间的连接关系，用导线连接后飞线消失。 * 选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 * 导孔(via)比较容易处理，只需打穿整个板子即可。但对多层板而言，则复杂许多，比如只想连接其中一些线路，那么使用导孔可能会浪费一些其它层的线路空间，因此，埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术便应运而生了，因为它们只穿透其中几层，其中盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子，而埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 * 单面印刷电路板仅有两个面，也称做层。如单面印刷电路板的无敷铜面，至少有两个功能：描述此面所放置元件位置和轮廓、显示此面的边界。protel DXP将每一个功能定义为一个层（Layer）。印制电路板的铜箔导线是在一层（或多层）敷着整面铜箔的绝缘基板上通过化学反应腐蚀出来的，元件标号和参数是制作完电路板后印刷上去的，因此在加工、印刷实际电路板过程中所需要的板面信息，在Protel DXP的 PCB编辑器中都有一个独立的层面（Layers）与之相对应，电路板设计者通过层面（Layers）给电路板厂家提供制作该板所需的印制参数，因此理解层面对于设计印制电路板至关重要，只有充分理解各个板层的物理作用以及它和Protel DXP中层面的对应关系，才能更好的利用PCB编辑器进行电路板设计。 * 由于在双面板、多层板顶层可以布线,因此为了安装和维修的方便，表面贴装元件尽可能安装于顶层。 * 电源和地线所接的元件管脚数是最多的，所以在多层板中，可充分利用内部电源/接地层将大量的接电源（或接地）的元件管脚通过元件焊盘或过孔直接与电源（或地线）相连，从而极大地减少顶层和底层电源/地线的连线长度。 内层：一般指电源层或地线层，通常不布线，由整片铜膜构成。 * （即在实际电路板中不存在实际的物理层与其相对应） * 阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分涂上一层阻焊漆（一般为绿色），用于阻止进行焊接时，焊盘以外的导线、敷铜区粘上不必要的焊锡而设置，从而避免相邻导线焊接时短路，还可防止电路板在恶劣的环境中长期使用时氧化腐蚀。 为方便电路的安装和维修，需要在印制板的上、下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期。 * 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理，既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从而达到事半功倍的效果。 二极管类元件 常用封装系列名称为DIODExx，其中xx表示两焊盘间距离。 DIODE-0.4 管脚之间距离为400mil 常用于小功率二极管 DIODE-0.7 管脚之间距离为700mil 常用于大功率二极管 DIODE-0.7 ! 二极管为有极性元件，封装外形上画有短线的一端代表负端，和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。 晶体管类 Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 集成库中提供的有BCY — W3/H.7 等。 常见的晶体管的封装如图所示 可调电阻类 常用的封装为VR系列，从VR2～VR5，如图所示。 这里后缀的数字也只是表示外形的不同，而没有实际尺寸的含义，其中VR5一般为