半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt

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2018-01-10 发布于江苏
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半导体第五讲硅片清洗(4课时)

第五讲;*;;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;湿法清洗;湿式清洗程序;;*;;*;;A式清洗程序;*;B式清洗程序;*;;HF终结B式清洗;*;金属前清洗;;SPM清洗;;湿式化学清洗工艺技术;浸洗式化学清洗站;;浸洗式化学清洗站的功能和优缺点;;;;;2.喷洗式单箱化学清洗机(spraychemical cleaning processor);*;;*;*;;3，密闭容器化学清洗系统;*;;物理清洗技术;刷洗机;*;冷冻喷雾清洗机;;*;*;;主要清洗技术;;*;;*;Ar等离子体干洗技术;*;*;*;*;*;*;*;对未来清洗技术的展望;清洗设备—精简、多功能化;清洗材料—高纯度、低杂质、无污染;清洗工艺—快速、简洁的清洗程序