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半导体第五讲硅片清洗(4课时)
第五讲;*;;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;湿法清洗;湿式清洗程序 ;;*;;*;;A式清洗程序;*;B式清洗程序;*;;HF终结B式清洗;*;金属前清洗;;SPM清洗 ;;湿式化学清洗工艺技术 ;浸洗式化学清洗站;;浸洗式化学清洗站的功能和优缺点 ;;;;;2.喷洗式单箱化学清洗机(spray chemical cleaning processor) ;*;;*;*;;3，密闭容器化学清洗系统;*;;物理清洗技术;刷洗机 ;*;冷冻喷雾清洗机;;*;*;;主要清洗技术;;*;;*;Ar等离子体干洗技术;*;*;*;*;*;*;*;对未来清洗技术的展望;清洗设备—精简、多功能化;清洗材料—高纯度、低杂质、无污染;清洗工艺—快速、简洁的清洗程序
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